1010 RGB LED სტანდარტული LED მინი SMD LED

SMD 1010 RGB LED სტანდარტული მინი LED

ეს 1010-3-03-RGBW არის ძალიან პატარა მინი სამფეროვანი LED ჩიპი. თუ ამდენი ადგილი არ გაქვთ თქვენს პროექტში ან PCB დაფაზე, ეს SMD 1010 LED იყო ბრინჯაო თქვენი საქმისთვის ... ეს ერთგვარი ყველაზე პატარა RGB LED- ია LED ბაზარზე. მცირე ზომის გამო, მისი ინსტალაცია მარტივად შეგიძლიათ მარტივად. ამ მახასიათებელში, ეს RGB LED გაცილებით სრულყოფილია ზოგიერთ LED დისპლეის ათვისებისთვის, ჭკვიანი ტელეფონისთვის, პორტატული და აცვიათ აპარატებისთვის. პატარა ზომაც კი მიიღო, მას ჯერ კიდევ აქვს სამი LED ჩიპი, რომელიც არის წითელი, მწვანე და ლურჯი ჩიპი. ამ SMD RGB LED- ის ქვედა ნაწილში 4 პატარა ბალიშია, რომ ამ ბალიშით შეგვეძლოს ფერის კონტროლი. მას შემდეგ, რაც ამ 1010 RGB LED- ს ჩართავთ წრეში, შეგიძლიათ მარტივად აურიოთ ეს სამი ფერი და აკონტროლოთ ისინი, როგორც დაგჭირდებათ.

ზომა 1010 SMD LED RGB:

* თუ RGB LED- ის ეს ზომა ვერ აკმაყოფილებს თქვენს მოთხოვნილებას, ასევე ხელმისაწვდომია 3528 RGB LED, 5050 RGB LED, 2121 RGB LED ან 1515 RGB LED;

Მახასიათებლები:

• შიგნით წითელი, მწვანე და ლურჯი LED სამი ჩიპი;
• ხელმისაწვდომია ფირზე და კოჭაში;
• ობიექტივის ტიპი: დიფუზიური;
• მაღალი relability, მაღალი რადიაციული ინტენსივობა და ადვილად solder იწვევს;
• ჩიპის შემცირება: 205um, 205um, 205um;

აბსოლუტური მაქსიმალური რეიტინგი (Tc = 25 ℃ )

* Pulse Forward current confition: მოვალეობა 1% და პულსის სიგანე = 10us.

* შემდუღებელი კონფიგურაცია: soldering პირობა უნდა დასრულდეს 3 წამით 260 ℃ -ზე

Electrucal ოპტიკური მახასიათებლები (Tc = 25 ℃)

ძირითადი პროგრამები:

უკანა განათება, ინდიკატოს შუქი;

სამრეწველო კონტროლი;

სამედიცინო აღჭურვილობა და საკომუნიკაციო მოწყობილობა;

უსაფრთხოების ელექტრონიკა;

სიფრთხილის ზომები:

შეადარეთ ეპოქსიდურ კაფსულანტს, რომელიც არის მყარი და მყიფე, სილიკონი უფრო რბილი და მოქნილია. მისი დახასიათება მნიშვნელოვნად ამცირებს თერმულ სტრესს, ის უფრო მგრძნობიარეა გარეგანი მექანიკური ძალის გამოყენებით. შედეგად, საჭიროა სპეციალური სიფრთხილის ზომების დაცვა შეკრების დროს სილიკონის კაფსულაში მყოფი პროდუქტების გამოყენებით. შეუსრულებლობამ შეიძლება გამოიწვიოს ზიანის მიყენება და ხელმძღვანელის ნაადრევი უკმარისობა

1. კომპონენტის გატარება გვერდითი ზედაპირების გასწვრივ, პინცეტის ან შესაბამისი ინსტრუმენტების გამოყენებით.

2, პირდაპირ არ შეეხოთ და არ გაუმკლავდეთ სილიკონის ობიექტივის ზედაპირს. მან შეიძლება დააზიანოს შიდა სქემა.

3, ნუ დააწყობთ აწყობილ PCBS- ს, რომელიც შეიცავს დაუცველ LED- ებს. ზემოქმედებამ შეიძლება სილიკონის ობიექტივი გაკაწროს ან დააზიანოს შიდა სქემა.

4, 4-A SMD პიკაპის საქშენის შიდა დიამეტრი არ უნდა აღემატებოდეს LED– ის ზომას, ჰაერის გაჟონვის თავიდან ასაცილებლად;

4-BA მოსახსნელი მასალა შემოთავაზებულია საქშენის წვერზე, პიკაპის დროს LED ზედაპირის აკრაციის ან დაზიანების თავიდან ასაცილებლად.

4-C კომპონენტის განზომილება ზუსტად უნდა იყოს დაპროგრამებული პიკაპის და ადგილის აპარატში, რომ დაზოგოთ ზუსტი პიკაპი და თავიდან აიცილოთ დაზიანება წარმოების დროს;

4-D ვინაიდან სილიკონის კაფსულაცია გაჟღენთილია გაზებისათვის, ზოგიერთმა კოროზიულმა ნივთიერებამ, მაგალითად, H2S შეიძლება გამოიწვიოს კოროზიის ტყვიის ვერცხლის პლატირება. განსაკუთრებული სიფრთხილეა საჭირო, თუ სილიკონის კაფსულაციით LED გამოიყენება ამ ნივთიერებებთან ახლოს.

5, გთხოვთ, გააგრძელოთ შედედებული ტენიანობის გარემოზე ზემოქმედება და შეინახეთ პროდუქტი დაშორებული ტემპერატურის პირობებში.

6, ორიგინალ დალუქულ პაკეტში პროდუქტი რეკომენდირებულია აწყობის გახსნიდან 24 საათის განმავლობაში.