შეფუთვა: Მუყაოს ყუთი
პროდუქტიულობა: 1000000000 pcs/week
ტრანსპორტირება: Ocean,Land,Air
წარმოშობის ადგილი: ჩინეთი
მიწოდება უნარი: 7000000000 pcs/week
სერტიფიკატი: GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HS კოდექსი: 8541401000
პორტი: SHENZHEN
გადახდის ტიპი: T/T,Paypal
ინკოტერმი: FOB,EXW,FCA
მოდელი ნომერი.: 1207CW100K7L1W
ბრენდი: საუკეთესო LED
Emitting Color: White
LED Type: Smd Led Type
Lens Of 5050 SMD LED: Yellow Lens
Chip Quantity Of 5050 SMD LED: 1 Chips
Color Temperature: 10000-11000k
CRI: Ra≥70
5050 SMD LED Pins: 2 Pins
Operation Current: 20ma
Lumen: 1500-2000mcd
| გაყიდვის ობიექტები: | Piece/Pieces |
|---|---|
| პაკეტის ტიპი: | Მუყაოს ყუთი |
1206 SMD LED Cool თეთრი LED ერთად გუმბათოვანი Lens;
თქვენ ეძებთ რამდენიმე მინი თეთრი SMD LED ერთად გუმბათოვანი ობიექტივი ზედა? იქ ჩვენ წავიდეთ, ეს 1207CW100K7L1W ერთად 1206 SMD LED შემთხვევაში, ამავე დროს, რადგან გუმბათოვანი ობიექტივი ზედა, ეს შეიძლება იყოს Dome ობიექტივი SMD LED. ეს SMD LED ზომა: 3.2 * 1.6 * 2 მმ (მაღალი), რომელიც არის ძალიან პატარა და სრულყოფილი Adafruit პროექტის, halloween, christmas, DIP პროექტი, PC, თვითმფრინავები ან adruino. როცა გაივლის oepration მიმდინარე შემთხვევაში, ეს პატარა თეთრი LED მიაღწევს სიკაშკაშე 1500-2000mcd და 10000-11000K ფერი ტემპერატურა. როგორც ვიცით, მით უფრო მაღალია, ფერი ტემპერატურა, მით უფრო blueish ფერი თეთრი LED. თუ თქვენ გჭირდებათ უფრო დეტალურად ამ 1206 SMD LED თეთრი LED ან უნდა ზოგიერთი სხვა ფერი ტემპერატურა ამ შემთხვევაში, უბრალოდ მოგერიდებათ დაგვიკავშირდეთ.
ზომა 1206 SMD LED ერთად გუმბათოვანი ობიექტივი:
ელექტრო პარამეტრები:
|
Parameter |
Symbol |
Rating |
Unit |
|
Power Dissipation |
Pd |
300 |
mw |
|
Pulse Forward Current |
IFP |
100 |
mA |
|
Forward voltage |
IF |
20 |
mA |
|
Reverse Voltage |
VR |
5 |
V |
|
Junction Temperature |
Tj |
100 |
℃ |
|
Operating Temperature |
Topr |
-40 - +80 |
℃ |
|
Storage Temperature |
Tstg |
-40 - +100 |
℃ |
|
Soldering Temperature |
Tsol |
245 |
℃ |
|
Electro-Stati-Discharge(HBM) |
ESD |
1000 |
V |
|
Service lige under normal conditions |
Time |
60000 |
H |
|
Warranty |
Time |
2 |
Years |
|
Antistatic bag |
Piece |
1000 |
Back |
* Pulse წინ მიმდინარე confition: Duty 1% და პულსის = 10us.
* Soldering confition: Soldering confition უნდა დასრულდეს 3 secongds 260 ℃
|
Parameter |
Symbol |
Min |
Type |
Max |
Unit |
Test Condition |
|
Forward Voltage |
VF |
2.7 |
|
2.8 |
V |
IF=20mA |
|
Brightness |
IV |
1500 |
|
2000 |
mcd |
IF=20mA |
|
Color Temperature |
Tc |
10000 |
|
11000 |
K |
IF=20mA |
|
Color Rendering Index |
Ra |
70 |
|
IF=20mA |
||
|
Half Width |
λ△ |
|
22 |
|
nm |
IF=20mA |
|
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
120 |
|
deg |
IF=20mA |
|
Reverse Current |
IR |
|
|
5 |
uA |
VR=5 |
* შუქმფენი ინტენსივობის იზომება ZWL600.
* ΛD მომდინარეობს CIE ქრომატულობის დიაგრამის და წარმოადგენს ერთი ტალღის სიგრძე, რომელიც განსაზღვრავს ფერის მოწყობილობა.
მთავარი განცხადების:
სატვირთო მანქანები, HO Scale მოდელები;
Adafruit პროექტი, DIP პროექტები;
ჰელოუინი, შობა;
Პროდუქტის აღწერილობა:
99.99% სიწმინდეს ოქროს მავთული;
Red სპილენძის LED ჩარჩო;
ცნობილი ბრენდირებული ჩიპი;
მაღალი ხარისხის ეპოქსიდური;
წარმოების პროცესის SMD LED:
როდესაც ჩვენ აწარმოოს ამ LED, ჩვენ უნდა მოამზადოს LED ჩიპი. ეს არის პირველი ნაბიჯი; მეორე, ჩვენ უნდა აფიქსირებს ჩიპი ჩვენი 5050 SMD LED ფარგლებში. და მესამე, ჩვენ უნდა გამოვიყენოთ სუფთა ოქროს მავთული დაკავშირება ჩართვა შიგნით. მაშინ ჩვენ შეავსოთ LED ჩარჩო ეპოქსიდური და ფოსფორს (თუ ჩვენ აწარმოოს თეთრი SMD LED), რომელსაც შეუძლია დაიცვას LED ჩიპი გარე ძალის დაზიანება. იმის გამო, რომ ეპოქსიდური არის თხევადი, ჩვენ გვჭირდება მშრალი მიერ ღუმელში 8 საათი მაინც. აქამდე ჩვენ გავაკეთეთ ყველაზე წარმოების რამ.
მას შემდეგ, რაც ჩვენ ამ LED ღუმელი, ჩვენ უნდა დააყენოს ყველა LED დახარისხება მანქანა, რათა ცალკეული ინდიკატორი სხვადასხვა bin (ან ძაბვის).
ბოლო ნაბიჯი პაკეტი, როგორც reel ~
გატარება მითითებები:
შეადარეთ ეპოქსიდური encapsulant რომ რთულია და brittle, სილიკონის რბილი და მოქნილი Althouth მისი characteristiec მნიშვნელოვნად ამცირებს თერმული სტრესი, ეს არის უფრო მგრძნობიარე დაზიანება extemal მექანიკური ძალა. შედეგად, სპეციალური დამუშავება სიფრთხილე უნდა შეიმჩნევა ასამბლეის გამოყენებით სილიკონის ლაკონურად LED პროდუქცია. შეუსრულებლობა შეიძლება გამოიწვიოს დაზიანების და ნაადრევი მარცხი LED
1. სახელურის კომპონენტის გასწვრივ მხარეს ზედაპირზე გამოყენებით პინცეტის ან შესაბამისი ინსტრუმენტები.
2, პირდაპირ არ შეეხოთ ან გაუმკლავდეს სილიკონის ობიექტივი ზედაპირზე. ეს შეიძლება დაზიანდეს შიდა სქემით.
3, არ დააწყობს ერთად შეიკრიბნენ PCBs შემცველი დაუცველი ები. ზემოქმედება შეიძლება ნულიდან სილიკონის ობიექტივი ან დაზიანების შიდა სქემით.
4, 4-A შიდა დიამეტრი SMD პიკაპი nozzle არ უნდა აღემატებოდეს ზომა LED, რომ თავიდან ავიცილოთ ჰაერის გაჟონვის;
4-BA plible მასალა შემოთავაზებული nozzle წვერი, რათა თავიდან ავიცილოთ acratching ან დაზიანების LED ზედაპირზე განმავლობაში პიკაპის.
4-C განზომილება კომპონენტი უნდა იყოს ზუსტად პროგრამირდება არჩევანი და ადგილი მანქანა, რათა ზუსტი პიკაპის და თავიდან ავიცილოთ დაზიანება დროს წარმოება;
4-D როგორც სილიკონის encapsulation არის გამტარი გაზები, ზოგიერთი ნივთიერებები, როგორიცაა H2S might იწვევს ვერცხლის plationg of leadframe. განსაკუთრებული ყურადღება უნდა იქნას მიღებული, თუ LED სილიკონის encapsulation არის გამოყენებული მახლობლად ნივთიერებები.
5, გთხოვთ, დავუშვათ განაგრძო ზემოქმედების საკონდენსაციო ტენიანობის გარემოს და შენარჩუნება პროდუქტის დაშორებით repid გადასვლები ambiemt ტემპერატურა.
6, პროდუქტის ორიგინალური დალუქული პაკეტი რეკომენდირებულია იყოს აწყობილი 24 საათის განმავლობაში გახსნის.
კონფიდენციალურობის შესახებ განცხადება: თქვენი კონფიდენციალურობა ჩვენთვის ძალიან მნიშვნელოვანია. ჩვენი კომპანია გვპირდება, რომ არ გაამჟღავნოს თქვენი პირადი ინფორმაცია ნებისმიერ ექსპოზიციაზე, თქვენი მკაფიო ნებართვებით.
შეავსეთ დამატებითი ინფორმაცია, რომ უფრო სწრაფად დაგიკავშირდეთ
კონფიდენციალურობის შესახებ განცხადება: თქვენი კონფიდენციალურობა ჩვენთვის ძალიან მნიშვნელოვანია. ჩვენი კომპანია გვპირდება, რომ არ გაამჟღავნოს თქვენი პირადი ინფორმაცია ნებისმიერ ექსპოზიციაზე, თქვენი მკაფიო ნებართვებით.
Contact Now