12 ვ 3 მმ მწვანე LED ჩამონტაჟებული რეზისტორი DC

12 Volt LED ერთად 12V 3mm მეშვეობით ხვრელი LED Green Diffused LED

არსებობს ორი გზა აწარმოოს 12V სინათლის დიოდური, პირველი ის არის, რომ წინასწარ მავთულის resistor შევიდა LED გოლი. რაც იმას ნიშნავს, ყოველ ჯერზე ჩვენ დასრულდა წარმოების LED ნათურები, ჩვენ უნდა შედუღება მინი resistor (დაახლოებით 1mm), რათა LED ფეხი ისე, რომ მას შეუძლია დარწმუნდეს, რომ ეს LED მუშაობა სტაბილურია 12V მაღალი ძაბვის. მეორეს მხრივ, ჩვენ შეგვიძლია დავამატოთ აგებული resistor შევიდა LED, რომელიც ერთად LED ჩიპი. ეს 304LGD52D7L12V12 მიიღო აგებული resistor შიგნით მწვანე diffused პაკეტი, თუნდაც ეს არის 3mm მწვანე მეშვეობით ხვრელი LED, resisitor ჯერ კიდევ პატარა საკმარისი იქნება შეფუთული შიგნით. ამ გზით, ჩვენ შეიძლება ვერ ვხედავ პატარა resistor becuase of გავრცელებულია ობიექტივი. მაგრამ ეს მუშაობა კარგი Green Throguh ხვრელი LED შიგნით. თუ თქვენ გარკვეული 12V 3mm მწვანე LED თქვენი პროექტი, მხოლოდ მოგერიდებათ დაგვიკავშირდით და მიიღეთ უფრო დეტალურად შესახებ ~

განზომილების 3mm Green მეშვეობით ხვრელი LED:

ელექტრო პარამეტრები:

* პულსის წინა მიმდინარე მდგომარეობა: მოვალეობა 1% და პულსის სიგანე=10 us.

* შედუღების მდგომარეობა: შედუღების მდგომარეობა უნდა დასრულდეს 3 წამით 260℃

Electrucal ოპტიკური მახასიათებლები (Tc = 25 ℃)

*მნათობის ინტენსივობა იზომება ZWL600-ით.

*θ1/2 არის off-sxis კუთხე, რომლის დროსაც მანათობელი ინტენსივობა არის ღერძის მანათობელი ინტენსივობის ნახევარი;

მთავარი განაცხადის:

* Vehicle აქცენტი განათების;

* Trunk მსუბუქი;

* Enigine განათება;

* Motorcycle აქცენტი განათების;

Პროდუქტის აღწერილობა:

99.99% სიწმინდეს ოქროს მავთული;

ვერცხლის მოოქროვილი LED ჩარჩო;

ცნობილი ბრენდირებული ჩიპი;

მაღალი ხარისხის ეპოქსიდური;

წარმოება პროგრესის მეშვეობით ხვრელი LED:

შედარება SMD LED, მეშვეობით ხვრელი LED წარმოება იქნება უფრო რთული. რაც იმას ნიშნავს, დასჭირდება მეტი პროდუქციის პროგრესი და წარმოების დრო:

პირველ რიგში, ჩვენ უნდა მოვამზადოთ LED ჩიპი (ეს იქნება იგივე, რაც SMD LED წარმოება); მეორე, ჩვენ უნდა დააყენოს LED ჩიპი შევიდა LED ჩარჩო, და მაშინ ჩვენ უნდა სუფთა ოქროს მავთულის დაკავშირება კათოდური და ანოდი of LED ფარგლებში. ჩნდება განსხვავებული, SMD LED წარმოების, ჩვენ უნდა დააყენოს ეპოქსიდური რომ LED ჩარჩო და დაველოდოთ მშრალი ღუმელი. თუმცა, LED ნათურები, ჩვენ უნდა მიეცეს ეპოქსიდური შევიდა mold ობიექტივი და დააყენა ყველა რამ ღუმელში მინიმუმ 8 საათი სანამ მშრალია. ამის შემდეგ, ჩვენ უნდა Tae მათ ღუმელი და მიიღეთ LED გარეთ mold. და მაშინ ჩვენ უნდა მოჭრა ქინძისთავები LED ისე, რომ ისინი შეიძლება იყოს მარტივი ტესტი.

და ბოლოს, ჩვენ მივიღეთ LED. იმისათვის, რომ დავრწმუნდეთ ხარისხი და ერთიანი, როგორც კარგი, როგორც საჭიროა. ჩვენ ასევე უნდა დააყენოს ყველა LED გამოყოფის მანქანა და მათ ჩვენ მივიღეთ LED იგივე ყუთები.

შენახვის პირობები:

1. დავუშვათ ზემოქმედების საკონდენსაციო ტენიანობის გარემოს და შენარჩუნება პროდუქტის დაშორებით სწრაფი გადასვლები ambient ტემპერატურა;

2. ები უნდა ინახებოდეს ტემპერატურის ≤30 ℃ და ტენიანობის <60% ℃;

3. პროდუქტის ორიგინალური დალუქული პაკეტი რეკომენდირებულია იყოს აწყობილი 72 საათის განმავლობაში გახსნა;

4. პროდუქტის გახსნა პაკეტი მეტი კვირაში უნდა გამომცხვარი 6-8 საათის განმავლობაში 85-10 ℃;

LED სამონტაჟო ხერხი

1, lea d მოედანზე LED უნდა ემთხვეოდეს მოედანზე სამონტაჟო ხვრელების PCB დროს კომპონენტი განთავსება;

ტყვიის ფორმირების შეიძლება საჭირო დააზღვევს უპირატესობა მოედანი სიას ხვრელი მოედანზე;

იხილეთ ქვემოთ ფიგურა სათანადო უპირატესობა ფორმირების პროცედურები;

ნუ მარშრუტი PCB კვალი საკონტაქტო ფართობი შორის leadframe და PCB, რომ თავიდან ავიცილოთ მოკლე სქემები;

აღნიშნა:

○ სწორი სამონტაჟო მეთოდი;

× არასწორი სამონტაჟო მეთოდი;

2. როდესაც soldering ხაზები LED, ყოველ მავთულები ერთობლივი უნდა ცალკე იზოლირებული გათბობის shrink მილის, რათა თავიდან ავიცილოთ მოკლე ჩართვა კონტაქტი.

ნუ bundle ორივე სადენები ერთ სითბოს შემცირება მილის, რათა თავიდან ავიცილოთ, pinching LED იწვევს;

Pinching სტრესი გამოიწვია მივყავართ შეიძლება დაზიანდეს შიდა სტრუქტურების და მიზეზი უკმარისობა;

აღნიშნა:

○ სწორი სამონტაჟო მეთოდი;

× არასწორი სამონტაჟო მეთოდი;

3. სტენდი ღ (ნახ 3) ან spacers (ნახ 4) უსაფრთხოდ პოზიცია LED ზემოთ PCB;

4. შენარჩუნება მინიმუმ 3mm cl earance შორის ბაზაზე LED ობიექტივი და პირველი ტყვიის bend (ნახ. 5 ბ. 6)

5. უპირატესობა ფორმირება, ხელსაწყოების და jigs გამართავს იწვევს უსაფრთხოდ ისე, რომ bending ძალა არ იქნება გადაცემული LED ობიექტივი და მისი შიდა სტრუქტურები;

არ ასრულებს უპირატესობა ფორმირების ერთხელ კომპონენტი უკვე დამონტაჟებული გადატანა PCB;

L ead ფორმირება პროცედურები

1. იცხოვრე ფორმირება პროცედურები;

2. არ წარმართონ იწვევს ორჯერ მეტი (ნახ. 7);

3. soldering, კომპონენტი მოიცავს და მფლობელებს უნდა დატოვოს კლირენსი თავიდან არიდება დაზიანების სტრესი LED დროს soldering (ნახ 8);

4. წვერი soldering რკინის უნდა არასოდეს შეეხოთ ობიექტივი ეპოქსიდური;

5. მეშვეობით ხვრელი LED s შეუთავსებელია reflow soldering;

6. თუ LED გაივლიან სხვადასხვა soldering შეჭრა ან სახე სხვა პროცესები, სადაც ნაწილი შეიძლება დაექვემდებაროს ინტენსიური სითბოს შეამოწმეთ საუკეთესო LED თავსებადობა;