3 მმ ხვრელი LED წითელი დიფუზიური LED მაღალი სიკაშკაშე

წითელი დიფუზური LED სტანდარტული ფორმით და მაღალი სიკაშკაშე

თუ 3 0 4 R D სიკაშკაშე ვერ აკმაყოფილებს თქვენს მოთხოვნილებას, გთხოვთ შეამოწმოთ ამ ერთი ； 304NRD.

ეს წითელი ხვრელი LED მიიღო სიკაშკაშის დონე მაღალი სიკაშკაშისას, რაც უფრო მაღალია ვიდრე 304RD. როდესაც თქვენ იყენებთ ამ 3 მმ წითელ ხვრელს LED– ში 20 mA– ში, სიკაშკაშე შეიძლება მიაღწიოს 200–400 მკდ. ეს იქნება მხოლოდ 100-200 მკდ 304 რდ. შეადარეთ 304R D– ს, ეს 304NRD უფრო სრულყოფილია LED ბექ სინათლის პროექტზე ან LED დეკორატიულ ნათურებზე მუშაობისთვის . თუ თქვენ ეძებთ 3 მმ -იან LED- ს მაღალი სიკაშკაშე, გთხოვთ შეამოწმოთ ამ LED ნათურებით.

ზომა 3 მმ ხვრელიანი LED:

ხვრელიანი LED მახასიათებლები:

* ობიექტივის ზომა: 3 მმ;

ტალღის სიგრძე 620-630 ნმ;

* ობიექტივი ტიპი: წითელი დიფუზური;

* მაღალი საიმედოობა და მაღალი რადიაციული ინტერსტიულობა;

ელექტრული პარამეტრები:

* პულსის წინ მიმდინარე მდგომარეობა: მოვალეობა 1% და პულსის სიგანე = 10us.

* შედუღების მდგომარეობა: შედუღების მდგომარეობა უნდა დასრულდეს 3 წმ -ით 260 at ტემპერატურაზე

ელექტროკულარული ოპტიკური მახასიათებლები (Tc = 25 ℃ )

*θ1/2 არის off-sxis კუთხე, რომლის დროსაც მანათობელი ინტენსივობა არის აქსიის მანათობელი ინტენსივობის ნახევარი;

ძირითადი პროგრამა:

* იდეალურია განათებისთვის;

* ინდიკატორის შუქი;

* LED დეკორატიული ნათურა;

წარმოების პროგრესი მეშვეობით ხვრელი LED:

შეადარეთ SMD LED– ს, ხვრელით LED წარმოება უფრო გართულდება. რაც იმას ნიშნავს, რომ მას დასჭირდება წარმოების მეტი პროგრესი და წარმოების დრო:

უპირველეს ყოვლისა, ჩვენ უნდა მოვამზადოთ LED ჩიპი (ეს იქნება იგივე, რაც SMD LED წარმოება ); მეორეც, ჩვენ დაგვჭირდება LED ჩიპის ჩასმა LED ჩარჩოში, შემდეგ კი დაგვჭირდება სუფთა ოქროს მავთული LED ჩარჩოს კათოდისა და ანოდის დასაკავშირებლად. მოდის განსხვავებული, SMD LED წარმოებისთვის, ჩვენ უნდა ჩავდოთ ეპოქსია LED ჩარჩოში და დაველოდოთ სანამ გაშრება ღუმელით. თუმცა, LED ნათურებისათვის, ჩვენ უნდა შევიტანოთ ეპოქსია ლინზების ყალიბში და შევდგათ ღუმელში ყველაფერი მინიმუმ 8 საათის განმავლობაში, სანამ არ გაშრება. ამის შემდეგ, ჩვენ უნდა გავათბოთ ისინი ღუმელიდან და ამოვიღოთ LED ობისგან. და შემდეგ ჩვენ უნდა დავჭრათ LED ქინძისთავები ისე, რომ მათი გამოცდა ადვილი იყოს.

საბოლოოდ, ჩვენ მივიღეთ LED. იმისათვის, რომ დავრწმუნდეთ ხარისხში და უნიფორმაში, როგორც საჭიროა. ჩვენ ასევე უნდა ჩავდოთ ყველა LED გამყოფი მანქანაზე და მათ მივიღებთ LED იმავე ურნით.

შენახვის პირობები:

1. თავიდან იქნას აცილებული კონდენსატორული ტენიანობის გარემოს მუდმივი ზემოქმედება და შეინახეთ პროდუქტი გარე ტემპერატურის სწრაფი გადასვლისგან;

2. LED- ები უნდა ინახებოდეს ტემპერატურა ≤30 ℃ და ფარდობითი ტენიანობა <60%℃;

3. ორიგინალური დალუქული პაკეტის პროდუქტი რეკომენდირებულია შეიკრიბოს გახსნიდან 72 საათის განმავლობაში;

4. პროდუქტი გახსნილ პაკეტში ერთ კვირაზე მეტი ხნის განმავლობაში უნდა გამოცხვეს 6-8 საათის განმავლობაში 85-10 at ტემპერატურაზე;

LED მონტაჟის მეთოდი

1, LED- ის საფეხურიანი სიმაღლე უნდა შეესაბამებოდეს PCB- ზე სამონტაჟო ხვრელების კომპონენტს კომპონენტის განთავსების დროს ;

ტყვიის ფორმირება შეიძლება საჭირო გახდეს იმის უზრუნველსაყოფად, რომ ტყვიის საფეხური ემთხვევა ხვრელს ;

მიმართეთ ქვემოთ მოცემულ ფიგურას ტყვიის ფორმირების სათანადო პროცედურებისათვის ;

არ შეიყვანოთ PCB კვალი ტყვიის ჩარჩოსა და PCB- ს შორის კონტაქტის არეალში მოკლე ჩართვის თავიდან ასაცილებლად ;

შენიშნა:

Ing სამონტაჟო სწორი მეთოდი;

Mount სამონტაჟო არასწორი მეთოდი;

2 LED- ზე მავთულის შედუღებისას, თითოეული მავთულის სახსარი ცალკე უნდა იყოს იზოლირებული სითბოს შემცირების მილით, რათა არ მოხდეს მოკლე ჩართვის კონტაქტი.

ნუ შეაერთებთ ორივე მავთულს ერთ სითბოს შემცირების მილში, რათა თავიდან აიცილოთ LED სადენების დაჭერა ;

მიმაგრებულ ლიდერებზე სტრესის შევიწროებამ შეიძლება დააზიანოს შიდა სტრუქტურები და გამოიწვიოს უკმარისობა ;

შენიშნა:

Ing სამონტაჟო სწორი მეთოდი;

Mount სამონტაჟო არასწორი მეთოდი;

3. გამოიყენეთ დამცავი მოწყობილობები (სურათი 3) ან შუასადებები (სურათი 4), რომ უსაფრთხოდ მოათავსოთ LED ნათურა PCB– ის ზემოთ ;

4. შენარჩუნება მინიმუმ 3mm cl earance შორის ბაზაზე LED ობიექტივი და პირველი ტყვიის bend (ნახ. 5 ბ. 6)

5. ტყვიის ფორმირებისას გამოიყენეთ ხელსაწყოები ან ჯაგები, რათა საყრდენები უსაფრთხოდ დაიჭიროთ ისე, რომ მოსახვევის ძალა არ გადაეცეს LED ობიექტივს და მის შიდა სტრუქტურებს ;

არ შეასრულოთ ტყვიის ფორმირება მას შემდეგ, რაც კომპონენტი დამონტაჟებულია PCB– ზე ;

L ead ფორმირება პროცედურები

1 ტყვიის ფორმირების პროცედურები ;

2. ორჯერ მეტჯერ ნუ მოხრით ლიდერები (სურ .7 );

3. შედუღების დროს, კომპონენტის საფარებმა და დამჭერებმა უნდა დატოვონ კლირენსი, რათა თავიდან იქნას აცილებული LED- ზე შედუღების დროს მავნე ზეწოლა (სურათი 8) ;

4. გასაყიდი რკინის წვერი არასოდეს უნდა შეეხოს ლინზების ეპოქსიდს ;

5. ხვრელიანი LED- ები შეუთავსებელია გამობრუნების შედუღებასთან ;

6. თუ LED გაივლის მრავალ შედუღების პასს ან შეექმნება სხვა პროცესები, როდესაც ნაწილი შეიძლება დაექვემდებაროს ინტენსიურ სითბოს, გთხოვთ შეამოწმოთ საუკეთესო LED თავსებადობისთვის ;