შეფუთვა: Მუყაოს ყუთი
პროდუქტიულობა: 1000000000 pcs/week
ტრანსპორტირება: Ocean,Land,Air
წარმოშობის ადგილი: ჩინეთი
მიწოდება უნარი: 7000000000 pcs/week
სერტიფიკატი: GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HS კოდექსი: 8541401000
პორტი: SHENZHEN
გადახდის ტიპი: T/T,Paypal
ინკოტერმი: FOB,EXW,FCA
მოდელი ნომერი.: 304FRD62D3L14V12
ბრენდი: საუკეთესო LED
მომარაგების ტიპი: ორიგინალი მწარმოებელი
საცნობარო მასალები: მონაცემთა ფურცელი
წარმოშობის ადგილი: ჩინეთი
სახეობები: LED
პაკეტის ტიპი: ხვრელის საშუალებით
Color Of 12V Red 3mm LED: Red
Lens Type Of 12V Red 3mm LED: Diffused Lens
Wavelength Of 12V Red 3mm LED: 620nm
Viewing Angle Of 12V Red 3mm LED: 40 Degree
Brightness Level Of 12V Red 3mm LED: Ultra Bright
Recommended Voltage Of Round Top Red LED: 12v
Resistor Type: Built In Resistor
Current: Dc
Polarity Identified: Shorter Lead
| გაყიდვის ობიექტები: | Piece/Pieces |
|---|---|
| პაკეტის ტიპი: | Მუყაოს ყუთი |
12V 3mm Round Top LED - Red Diffused LED
304FRD62D3L14V12 არის მაღალი ძაბვის LED წითელი ასხივებენ LED. შედარება საერთო წითელი SMD LED ან მისი მეშვეობით ხვრელი LED, ეს 3mm წითელი მეშვეობით ხვრელი LED მიიღო 12V წინ ძაბვის. სურათზე ხედავთ, ამ წითელი მეშვეობით ხვრელი ჰგავს იგივე, რაც საერთო წითელი LED ნათურები. იმიტომ, რომ ჩვენ პაკეტი მცირე აშენდა resistor შიგნით წითელი diffused ობიექტივი. რაც იმას ნიშნავს, როდესაც ჩვენ ვიყენებთ ამ LED, ჩვენ არ უნდა დაემატოს resistory, ეს LED შეიძლება wor 12 ვოლტი პირდაპირ. მაშინაც კი, ეს არის მაღალი ძაბვის ინდიკატორი, ეს ჯერ კიდევ ასხივებს იმავე ფერის, როგორც 625nm LED და becuase დიდი LED ჩიპი, ამ 3mm წითელი LED ასევე სუპერ ნათელი LED ნათურები მაღალი ძაბვის წითელი LED. თუ თქვენ ეძებს რაღაც აშენდა resistor წითელი LED მაღალი სიკაშკაშე, უბრალოდ მოვიდა ამ ~
განზომილების 3mm მეშვეობით ხვრელი LED:
მეშვეობით ხვრელი LED თვისებები:
* Dimension ობიექტივი: 3mm მრგვალი დაბრუნება;
* Forward ძაბვის: 12VDC თავსებადი;
* ტალღის 620-630nm;
* ობიექტივი ტიპი: Red გავრცელებულია;
* მაღალი საიმედოობა და მაღალი რადიაციული intersity;
ელექტრო პარამეტრები:
| Parameter | Symbol | Rating | Unit |
| Power Dissipation | Pd | 240 | mW |
| Pulse Forward Current | IFP | 100 | mA |
| Forward Voltage | VF | 12 | V |
| Junction Temperature |
Ti |
100 |
℃ |
| Operating Temperature |
Topr |
-40 ~ +80 |
℃ |
| Storage Temperature Range | Tstg | -40 ~ +80 |
℃ |
| Soldering Temperature | Tsol | 260 | ℃ |
| Electro-Static-Discharge(HBM) | ESD | 1000 | V |
| Service life under normal conditions | Time | 50000 | H |
|
Warranty |
Time | 5 | Years |
| Antistatic bag | Piece | 1000 | Bag |
* პულსის წინა მიმდინარე მდგომარეობა: მოვალეობა 1% და პულსის სიგანე=10 us.
* შედუღების მდგომარეობა: შედუღების მდგომარეობა უნდა დასრულდეს 3 წამით 260℃
Electrucal ოპტიკური მახასიათებლები (Tc = 25 ℃)
| Parameter | Sysmblo | Min | Typ | max | Unit | Test Conditin |
| Forward Voltage | VF | 9 | 10 | 12 | V | IF=20mA |
| Luminous Intensity | IV | 10000 |
|
11600 | mcd |
IF=20mA |
| Peak Wavelength |
λP |
|
633 |
|
nm |
IF=20mA |
| Dominant Wavelength |
λD |
620 | 625 | 630 | nm |
IF=20mA |
| Half Width |
△λ |
|
18 |
|
nm |
IF=20mA |
| Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
40 |
|
deg |
IF=20mA |
| Reverse Current | IR |
|
|
5 | uA | VR=5V |
*მნათობის ინტენსივობა იზომება ZWL600-ით.
*θ1/2 არის off-sxis კუთხე, რომლის დროსაც მანათობელი ინტენსივობა არის ღერძის მანათობელი ინტენსივობის ნახევარი;
მთავარი განაცხადის:
იდეალური განათება;
* მაჩვენებელი სინათლის;
* LED დეკორატიული ნათურა;
Პროდუქტის აღწერილობა:
99.99% სიწმინდეს ოქროს მავთული;
ვერცხლის მოოქროვილი LED ჩარჩო;
ცნობილი ბრენდირებული ჩიპი;
მაღალი ხარისხის ეპოქსიდური;
წარმოება პროგრესის მეშვეობით ხვრელი LED:
შედარება SMD LED, მეშვეობით ხვრელი LED წარმოება იქნება უფრო რთული. რაც იმას ნიშნავს, დასჭირდება მეტი პროდუქციის პროგრესი და წარმოების დრო:
პირველ რიგში, ჩვენ უნდა მოვამზადოთ LED ჩიპი (ეს იქნება იგივე, რაც SMD LED წარმოება); მეორე, ჩვენ უნდა დააყენოს LED ჩიპი შევიდა LED ჩარჩო, და მაშინ ჩვენ უნდა სუფთა ოქროს მავთულის დაკავშირება კათოდური და ანოდი of LED ფარგლებში. ჩნდება განსხვავებული, SMD LED წარმოების, ჩვენ უნდა დააყენოს ეპოქსიდური რომ LED ჩარჩო და დაველოდოთ მშრალი ღუმელი. თუმცა, LED ნათურები, ჩვენ უნდა მიეცეს ეპოქსიდური შევიდა mold ობიექტივი და დააყენა ყველა რამ ღუმელში მინიმუმ 8 საათი სანამ მშრალია. ამის შემდეგ, ჩვენ უნდა Tae მათ ღუმელი და მიიღეთ LED გარეთ mold. და მაშინ ჩვენ უნდა მოჭრა ქინძისთავები LED ისე, რომ ისინი შეიძლება იყოს მარტივი ტესტი.
და ბოლოს, ჩვენ მივიღეთ LED. იმისათვის, რომ დავრწმუნდეთ ხარისხი და ერთიანი, როგორც კარგი, როგორც საჭიროა. ჩვენ ასევე უნდა დააყენოს ყველა LED გამოყოფის მანქანა და მათ ჩვენ მივიღეთ LED იგივე ყუთები.
შენახვის პირობები:
1. დავუშვათ ზემოქმედების საკონდენსაციო ტენიანობის გარემოს და შენარჩუნება პროდუქტის დაშორებით სწრაფი გადასვლები ambient ტემპერატურა;
2. ები უნდა ინახებოდეს ტემპერატურის ≤30 ℃ და ტენიანობის <60% ℃;
3. პროდუქტის ორიგინალური დალუქული პაკეტი რეკომენდირებულია იყოს აწყობილი 72 საათის განმავლობაში გახსნა;
4. პროდუქტის გახსნა პაკეტი მეტი კვირაში უნდა გამომცხვარი 6-8 საათის განმავლობაში 85-10 ℃;
LED სამონტაჟო ხერხი
1, lea d მოედანზე LED უნდა ემთხვეოდეს მოედანზე სამონტაჟო ხვრელების PCB დროს კომპონენტი განთავსება;
ტყვიის ფორმირების შეიძლება საჭირო დააზღვევს უპირატესობა მოედანი სიას ხვრელი მოედანზე;
იხილეთ ქვემოთ ფიგურა სათანადო უპირატესობა ფორმირების პროცედურები;
ნუ მარშრუტი PCB კვალი საკონტაქტო ფართობი შორის leadframe და PCB, რომ თავიდან ავიცილოთ მოკლე სქემები;
აღნიშნა:
○ სწორი სამონტაჟო მეთოდი;
× არასწორი სამონტაჟო მეთოდი;
2. როდესაც soldering ხაზები LED, ყოველ მავთულები ერთობლივი უნდა ცალკე იზოლირებული გათბობის shrink მილის, რათა თავიდან ავიცილოთ მოკლე ჩართვა კონტაქტი.
ნუ bundle ორივე სადენები ერთ სითბოს შემცირება მილის, რათა თავიდან ავიცილოთ, pinching LED იწვევს;
Pinching სტრესი გამოიწვია მივყავართ შეიძლება დაზიანდეს შიდა სტრუქტურების და მიზეზი უკმარისობა;
აღნიშნა:
○ სწორი სამონტაჟო მეთოდი;
× არასწორი სამონტაჟო მეთოდი;
3. სტენდი ღ (ნახ 3) ან spacers (ნახ 4) უსაფრთხოდ პოზიცია LED ზემოთ PCB;
4. შენარჩუნება მინიმუმ 3mm cl earance შორის ბაზაზე LED ობიექტივი და პირველი ტყვიის bend (ნახ. 5 ბ. 6)
5. უპირატესობა ფორმირება, ხელსაწყოების და jigs გამართავს იწვევს უსაფრთხოდ ისე, რომ bending ძალა არ იქნება გადაცემული LED ობიექტივი და მისი შიდა სტრუქტურები;
არ ასრულებს უპირატესობა ფორმირების ერთხელ კომპონენტი უკვე დამონტაჟებული გადატანა PCB;
L ead ფორმირება პროცედურები
1. იცხოვრე ფორმირება პროცედურები;
2. არ წარმართონ იწვევს ორჯერ მეტი (ნახ. 7);
3. soldering, კომპონენტი მოიცავს და მფლობელებს უნდა დატოვოს კლირენსი თავიდან არიდება დაზიანების სტრესი LED დროს soldering (ნახ 8);
4. წვერი soldering რკინის უნდა არასოდეს შეეხოთ ობიექტივი ეპოქსიდური;
5. მეშვეობით ხვრელი LED s შეუთავსებელია reflow soldering;
6. თუ LED გაივლიან სხვადასხვა soldering შეჭრა ან სახე სხვა პროცესები, სადაც ნაწილი შეიძლება დაექვემდებაროს ინტენსიური სითბოს შეამოწმეთ საუკეთესო LED თავსებადობა;
კონფიდენციალურობის შესახებ განცხადება: თქვენი კონფიდენციალურობა ჩვენთვის ძალიან მნიშვნელოვანია. ჩვენი კომპანია გვპირდება, რომ არ გაამჟღავნოს თქვენი პირადი ინფორმაცია ნებისმიერ ექსპოზიციაზე, თქვენი მკაფიო ნებართვებით.
შეავსეთ დამატებითი ინფორმაცია, რომ უფრო სწრაფად დაგიკავშირდეთ
კონფიდენციალურობის შესახებ განცხადება: თქვენი კონფიდენციალურობა ჩვენთვის ძალიან მნიშვნელოვანია. ჩვენი კომპანია გვპირდება, რომ არ გაამჟღავნოს თქვენი პირადი ინფორმაცია ნებისმიერ ექსპოზიციაზე, თქვენი მკაფიო ნებართვებით.
Contact Now