შეფუთვა: Მუყაოს ყუთი
პროდუქტიულობა: 1000000000 pcs/week
ტრანსპორტირება: Ocean,Land,Air
წარმოშობის ადგილი: ჩინეთი
მიწოდება უნარი: 7000000000 pcs/week
სერტიფიკატი: GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HS კოდექსი: 8541401000
პორტი: SHENZHEN
გადახდის ტიპი: T/T,Paypal,Western Union
ინკოტერმი: FOB,EXW,FCA
მოდელი ნომერი.: 5050FRC66P2L12
ბრენდი: საუკეთესო LED
Wavelength: 660nm Led
Chip Quantity Of 5050 SMD LED: 3 Chips
Color: Deep Red
Main Application: Glow Light And Led Beauty Machine
Pins Quantity: Plcc6
Brightness: 600-1500mcd *3
SPQ Of 5050: 1000pcs
LED Type: Surface Mount Device
Voltage: 1.8-2.4v
Lens Type: Clear Lens
| გაყიდვის ობიექტები: | Piece/Pieces |
|---|---|
| პაკეტის ტიპი: | Მუყაოს ყუთი |
5050 SMD LED 660nm LED 3 ჩიპით
ეს 5050FRC66P2L12 არის SMD LED, რომელსაც აქვს სამი 660nm LED ჩიპი. ამ 5050 SMD LED კორპუსის შიგნით არის სამი პოზიცია, ასე რომ, შეგვიძლია განათავსოთ სამი ჩიპი. თქვენი მოთხოვნის შესაბამისად, ჩვენ შეგვიძლია ამ SMD LED- ის წარმოებაც, რომელშიც არის 3 განსხვავებული LED ჩიპი. რომელსაც შეუძლია მოათავსოს წითელი, მწვანე და ლურჯი ფერი RGB LED– ს წარმოებისთვის. ჩვენ ასევე შეგვიძლია დავდოთ ტალღის სიგრძე, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას სამედიცინო სფეროში, მაშინ ეს არ იქნება მხოლოდ 5050 Red SMD LED. ეს იქნება სამედიცინო SMD LED.
რატომ ხდება LED- ის პოპულარობა ბაზარზე?
1, ენერგოეფექტური. ენერგიის დაზოგვა LED- ის ყველაზე გამორჩეული უპირატესობაა;
2, LED- ს შეუძლია მუშაობა მაღალსიჩქარიანი გადართვის მდგომარეობაში;
3, ეს ეკოლოგიურად სუფთაა. SMD LED ან ნახვრეტიანი LED არ შეიცავს ვერცხლისწყალს ან სხვა მძიმე ლითონების დაბინძურების მასალებს;
4, ეს არის მაღალსიჩქარიანი;
5, Cpmerare სხვა მსუბუქი სიდიდით. შუქის დიოდმა უფრო მკაფიო შუქი მიიღო.
5050 SMD LED ზომა:
* ეს ზომა ასევე ხელმისაწვდომია მრავალ ტალღის სიგრძის LED- ში, როგორიცაა RGB LED, Amber LED ან ზოგიერთი ინდივიდუალური LED ect *
ელექტრული პარამეტრები:
|
Parameter |
Symbol |
Rating |
Unit |
|
Power Dissipation |
Pd |
300 |
mw |
|
Pulse Forward Current |
IFP |
100*3 |
mA |
|
Forward voltage |
IF |
30*3 |
mA |
|
Reverse Voltage |
VR |
5 |
V |
|
Junction Temperature |
Tj |
110 |
℃ |
|
Operating Temperature |
Topr |
-40 - +80 |
℃ |
|
Storage Temperature |
Tstg |
-40 - +100 |
℃ |
|
Soldering Temperature |
Tsol |
260 |
℃ |
|
Electro-Stati-Discharge(HBM) |
ESD |
2000 |
V |
|
Service lige under normal conditions |
Time |
60000 |
H |
|
Warranty |
Time |
2 |
Years |
|
Antistatic bag |
Piece |
1000 |
Back |
|
Net weight |
Bag |
161 |
g |
* პულსის მიმდინარე კონფიგურაცია: მოვალეობა 1% და პულსის სიგანე = 10us.
* შემდუღებელი კონფიგურაცია: შემდუღებელი კონფიგურაცია უნდა დასრულდეს 3 წამი 260 at -ზე
|
Parameter |
Symbol |
Min |
Type |
Max |
Unit |
Test Condition |
|
Forward Voltage |
VF |
1.8 |
2.0 |
2.4 |
V |
IF=20mA*3 |
|
Luminous Intensity |
IV |
600 |
|
1500 |
mcd |
IF=20mA*3 |
|
Luminous Flux |
ΦV1 |
|
2.2 |
|
lm |
IF=20mA*3 |
|
Peak Wavelength |
λP |
655 |
660 |
670 |
nm |
IF=20mA*3 |
|
Dominant Wavelength |
λD |
645 |
|
IF=20mA*3 |
||
|
Half Width |
λ△ |
|
18 |
|
nm |
IF=20mA*3 |
|
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
120 |
|
deg |
IF=20mA*3 |
|
Reverse Current |
IR |
|
|
5 |
uA |
VR=5 |
* სინათლის ინტენსივობა იზომება ZWL600– ით.
* λD გამომდინარეობს CIE ქრომატიულობის დიაგრამიდან და წარმოადგენს ტალღის ერთ სიგრძეს, რომელიც განსაზღვრავს მოწყობილობის ფერს.
ღრმა წითელი 660 ნმ LED- ის ძირითადი გამოყენება:
SMD LED- ის წარმოების პროცესი:
მართვის სიფრთხილის ზომები:
შეადარეთ ეპოქსიდურ კაფსულატორს, რომელიც არის მყარი და მყიფე, სილიკონი უფრო რბილი და მოქნილია. მისი დახასიათება მნიშვნელოვნად ამცირებს თერმულ სტრესს, იგი უფრო მგრძნობიარეა გარეგანი მექანიკური ძალის გამოყენებით. შედეგად, საჭიროა სპეციალური სიფრთხილის ზომების დაცვა შეკრების დროს სილიკონის კაფსულაში მყოფი პროდუქტების გამოყენებით. შეუსრულებლობამ შეიძლება გამოიწვიოს ზიანის მიყენება და ხელმძღვანელის ნაადრევი უკმარისობა
1. კომპონენტის გატარება გვერდითი ზედაპირების გასწვრივ, პინცეტის ან შესაბამისი იარაღის გამოყენებით.
2, პირდაპირ არ შეეხოთ და არ გაუმკლავდეთ სილიკონის ობიექტივის ზედაპირს. მან შეიძლება დააზიანოს შიდა სქემა.
3, ნუ დააწყობთ აწყობილ PCBS- ს, რომელიც შეიცავს დაუცველ LED- ებს. ზემოქმედებამ შეიძლება სილიკონის ობიექტივი გაკაწროს ან დააზიანოს შიდა სქემა.
4, 4-A SMD პიკაპის საქშენის შიდა დიამეტრი არ უნდა აღემატებოდეს LED– ის ზომას, ჰაერის გაჟონვის თავიდან ასაცილებლად;
4-BA მოსახსნელი მასალა შემოთავაზებულია საქშენის წვერზე, პიკაპის დროს LED ზედაპირის აკრაციის ან დაზიანების თავიდან ასაცილებლად.
4-C კომპონენტის განზომილება ზუსტად უნდა იყოს დაპროგრამებული პიკაპის და ადგილის აპარატში, რომ დაზოგოთ ზუსტი პიკაპი და თავიდან აიცილოთ დაზიანება წარმოების დროს;
4-D ვინაიდან სილიკონის კაფსულაცია გაჟღენთილია გაზებისათვის, ზოგიერთმა კოროზიულმა ნივთიერებამ, მაგალითად, H2S შეიძლება გამოიწვიოს კოროზიის ტყვიის ვერცხლის პლატირება. განსაკუთრებული სიფრთხილეა საჭირო, თუ სილიკონის კაფსულაციით LED გამოიყენება ამ ნივთიერებებთან ახლოს.
5, გთხოვთ გააგრძელოთ შედედებული ტენიანობის გარემოზე ზემოქმედება და შეინახეთ პროდუქტი დაშორებული ტემპერატურის პირობებში.
6, ორიგინალ დალუქულ პაკეტში პროდუქტი რეკომენდირებულია აწყობის გახსნიდან 24 საათის განმავლობაში.
კონფიდენციალურობის შესახებ განცხადება: თქვენი კონფიდენციალურობა ჩვენთვის ძალიან მნიშვნელოვანია. ჩვენი კომპანია გვპირდება, რომ არ გაამჟღავნოს თქვენი პირადი ინფორმაცია ნებისმიერ ექსპოზიციაზე, თქვენი მკაფიო ნებართვებით.
შეავსეთ დამატებითი ინფორმაცია, რომ უფრო სწრაფად დაგიკავშირდეთ
კონფიდენციალურობის შესახებ განცხადება: თქვენი კონფიდენციალურობა ჩვენთვის ძალიან მნიშვნელოვანია. ჩვენი კომპანია გვპირდება, რომ არ გაამჟღავნოს თქვენი პირადი ინფორმაცია ნებისმიერ ექსპოზიციაზე, თქვენი მკაფიო ნებართვებით.
Contact Now