3W მწვანე მაღალი სიმძლავრის LEDS 520-530nm მაღალი სანათური

რა არის მაღალი ენერგიის LED?

SMD– სთვის, რომელსაც ჩვენ დავასახელებთ, როგორც 3014 SMD LED, 2835 SMD LED, 2016 SMD LED ECT. ისინი ყველა მცირე სიმძლავრეა, რადგან მათ უბრალოდ ექნება ძალა, როგორიცაა 0.06W, 0.1W, 0.2W ან 0.5W. ამ 8080LGC52D45I1A- ში, ძალას შეუძლია 1 ვტზე მეტს მიაღწიოს და მას შეუძლია 700mA- ს გაუმკლავდეს თითოეული LED- სთვის. თუ LED- ს შეუძლია 1 ვტ ან მეტი ძალაუფლება, როგორიცაა 2 ვატი, თუნდაც 3 ვატი, ჩვენ ასევე დავასახელებთ ამ LED- ს, როგორც მაღალი სიმძლავრის LED. მათ აქვთ სითბოს დისპერსიის კარგი შესრულება, ასე რომ, ჩვენ შეგვიძლია შევიტანოთ დიდი ჩიპი შიგნით და მაღალი ტემპერატურა არ დააზარალებს LED ამ შემთხვევაში.

მაღალი სიმძლავრის SMD LED ზომა:

ელექტრული პარამეტრები:

*პულსის წინსვლის მიმდინარეობა: მოვალეობა 1% და პულსის სიგანე = 10us.

*SOLDERING CENCITION: Soldering Concit

*მანათობელი ინტენსივობა იზომება ZWL600- ით.

*λd გამომდინარეობს CIE ქრომატულობის დიაგრამიდან და წარმოადგენს ერთ ტალღის სიგრძეს, რომელიც განსაზღვრავს მოწყობილობის ფერს.

SMD გამოსხივების წარმოება LED:

სიფრთხილის ზომების მოგვარება:

შეადარეთ ეპოქსიდური კაფსულანტს, რომელიც რთული და მყიფეა, სილიკონი უფრო რბილია და მოქნილი ალთუტურია მისი დამახასიათებელი მნიშვნელოვნად ამცირებს თერმულ სტრესს, იგი უფრო მგრძნობიარეა ზიანის მიყენებით. შედეგად, საჭიროა სპეციალური გატარების ზომების დაცვა შეკრების დროს სილიკონის კაფსულირებული LED პროდუქტების გამოყენებით. შეუსრულებლობამ შეიძლება გამოიწვიოს LED- ის დაზიანება და ნაადრევი უკმარისობა

1. გაუმკლავდეთ კომპონენტს გვერდითი ზედაპირების გასწვრივ, პინცეტების ან შესაბამისი ხელსაწყოების გამოყენებით.

2, პირდაპირ არ შეეხოთ ან გაუმკლავდეთ სილიკონის ლინზების ზედაპირს. ამან შეიძლება დააზიანოს შიდა წრე.

3, არ დააკავშიროთ შეკრებილი PCB, რომელიც შეიცავს ექსპოზიციურ LED- ებს. ზემოქმედებამ შეიძლება სილიკონის ლინზების გადაყლაპვა ან შიდა სქემის დაზიანება.

4, 4-A SMD პიკაპის საქშენის შიდა დიამეტრი არ უნდა აღემატებოდეს LED- ის ზომას, რათა თავიდან აიცილოს ჰაერის გაჟონვა;

4-BA PLIBLE მასალა შემოთავაზებულია nozzle წვერი, რათა თავიდან აიცილოთ პიკაპის დროს LED ზედაპირის დაზიანება ან დაზიანება.

4-C კომპონენტის განზომილება ზუსტად უნდა იყოს დაპროგრამებული პიკ-ადგილის აპარატში, რათა დაზღვეული იყოს ზუსტი პიკაპის და წარმოების დროს დაზიანების თავიდან ასაცილებლად;

4-D, რადგან სილიკონის კაფსულაცია გამტარიან გაზებს, ზოგიერთ კოროზიულ ნივთიერებას, როგორიცაა H2S, შეიძლება დაანგრიოს ტყვიის ვერცხლისფერი პლატაცია. განსაკუთრებული სიფრთხილე უნდა იქნას მიღებული, თუ სილიკონის კაფსულაციით LED გამოიყენება ასეთ ნივთიერებებთან ახლოს.

5, გთხოვთ, აგრძელოთ კონდენსატორული ტენიანობის გარემოზე ზემოქმედება და შეინარჩუნოთ პროდუქტი ambiemt ტემპერატურაზე გადასასვლელი გადასვლებისგან.

6, ორიგინალ დალუქულ პაკეტში პროდუქტი რეკომენდებულია გახსნიდან 24 საათის განმავლობაში.