5 მმ LED RED 12V 20MA ინტეგრირებული რეზისტორი

12V 5mm LED მეშვეობით ხვრელი ტიპი

503FRD62D3L14-12V მივიღე მსგავსი სპეციფიკაციები 304FRD62D3L14V12. ორივე ამ Red მეშვეობით ხვრელი LED, ისინი ყველა წითელი diffused ობიექტივი 12V წინ ძაბვის, 20mA ოპერაცია მიმდინარე და ინტეგრირებული resistor შიგნით. ყველაზე დიდი სხვადასხვა ზომის LED ნათურები. ყოფილი 5mm Red მეშვეობით ხვრელი LED მიიღო 5 მმ დიამეტრის წითელი გავრცელებულია ცილინდრიანი 8.7mm მაღალი და ეს უკანასკნელი 3mm Red მეშვეობით ხვრელი LED მივიღე 3mm დიამეტრი წითელი ეპოქსიდური ობიექტივი. ამ შემთხვევაში, 5mm 12V LED 620 - 625nm LED იქნება მიიღო დიდი ასხივებენ ტერიტორიაზე. გჭირდებათ გარკვეული 12V LED თქვენი პროექტი? დაგვიკავშირდით უფრო დეტალურად ან თუ საჭიროა ზოგიერთი ნიმუში ტესტი ~

ზომა 12V 5mm LED:

მეშვეობით ხვრელი LED თვისებები:

* Dimension ობიექტივი: 5 მმ მრგვალი დაბრუნება;

* Forward ძაბვის: 12VDC თავსებადი;

* ტალღის 620-630nm;

* ობიექტივი ტიპი: Red გავრცელებულია;

* მაღალი საიმედოობა და მაღალი რადიაციული გადაკვეთა;

ელექტრო პარამეტრების:

* Pulse Forward მიმდინარე მდგომარეობა: Duty 1% და პულსი სიგანე = 10us.

* Soldering მდგომარეობა: Soldering მდგომარეობა უნდა დასრულდეს 3 Secongds ზე 260 ℃

Electrucal ოპტიკური მახასიათებლები (Tc = 25 ℃)

* Luminous ინტენსივობის იზომება ZWL600.

* θ1 / 2 არის off-sxis კუთხე, სადაც luminous intenity ნახევარი axia luminous ინტენსივობის;

მთავარი განაცხადის:

იდეალური განათება;

* მაჩვენებელი სინათლის;

* LED დეკორატიული ნათურა;

Პროდუქტის აღწერილობა:

99.99% სიწმინდეს ოქროს მავთული;

ვერცხლის მოოქროვილი LED ჩარჩო;

ცნობილი ბრენდირებული ჩიპი;

მაღალი ხარისხის ეპოქსიდური;

წარმოების პროგრესი მეშვეობით ხვრელი LED:

შედარება SMD LED, მეშვეობით ხვრელი LED წარმოება იქნება უფრო რთული. რაც იმას ნიშნავს, დასჭირდება მეტი პროდუქციის პროგრესი და წარმოების დრო:

პირველ რიგში, ჩვენ უნდა მოვამზადოთ LED ჩიპი (ეს იქნება იგივე, რაც SMD LED წარმოება); მეორე, ჩვენ უნდა დააყენოს LED ჩიპი შევიდა LED ჩარჩოში, შემდეგ ჩვენ გვჭირდება სუფთა ოქროს მავთულის დასაკავშირებლად კათოდური და ანდოდი LED ჩარჩო. არსებობს სხვადასხვა, SMD LED წარმოების, ჩვენ უნდა დააყენოს ეპოქსიდური LED ჩარჩო და დაველოდოთ მას მშრალი მიერ ღუმელი. თუმცა, LED ნათურები, ჩვენ უნდა მივუდგეთ epoxy შევიდა mold ობიექტივი და ყველაფერს ღუმელში მინიმუმ 8 საათის განმავლობაში სანამ არ მშრალი. ამის შემდეგ, ჩვენ გვჭირდება tae მათ ღუმელი და მიიღოს LED გარეთ MOLD. და მაშინ ჩვენ უნდა გაჭრა ქინძისთავები LED ისე, რომ მათ შეიძლება ადვილი შესამოწმებლად.

საბოლოოდ, ჩვენ მივიღეთ LED. იმისათვის, რომ დარწმუნდეთ, რომ ხარისხი და ფორმა, როგორც კარგი. ჩვენ ასევე უნდა გვქონდეს ყველა გამოიწვიოს გამოყოფის მანქანა და მათ ჩვენ მივიღებთ LED იგივე ყუთები.

შენახვის პირობები:

1. დავუშვათ ზემოქმედების საკონდენსაციო ტენიანობის გარემოს და შენარჩუნება პროდუქტის დაშორებით სწრაფი გადასვლები ambient ტემპერატურა;

2. ები უნდა ინახებოდეს ტემპერატურის ≤30 ℃ და ტენიანობის <60% ℃;

3. პროდუქტის ორიგინალური დალუქული პაკეტი რეკომენდირებულია იყოს აწყობილი 72 საათის განმავლობაში გახსნა;

4. პროდუქტის გახსნა პაკეტი მეტი კვირაში უნდა გამომცხვარი 6-8 საათის განმავლობაში 85-10 ℃;

LED სამონტაჟო ხერხი

1, lea d მოედანზე LED უნდა ემთხვეოდეს მოედანზე სამონტაჟო ხვრელების PCB დროს კომპონენტი განთავსება;

ტყვიის ფორმირების შეიძლება საჭირო დააზღვევს უპირატესობა მოედანი სიას ხვრელი მოედანზე;

იხილეთ ქვემოთ ფიგურა სათანადო უპირატესობა ფორმირების პროცედურები;

ნუ მარშრუტი PCB კვალი საკონტაქტო ფართობი შორის leadframe და PCB, რომ თავიდან ავიცილოთ მოკლე სქემები;

აღნიშნა:

○ სწორი სამონტაჟო მეთოდი;

× არასწორი სამონტაჟო მეთოდი;

2. როდესაც soldering ხაზები LED, ყოველ მავთულები ერთობლივი უნდა ცალკე იზოლირებული გათბობის shrink მილის, რათა თავიდან ავიცილოთ მოკლე ჩართვა კონტაქტი.

ნუ bundle ორივე სადენები ერთ სითბოს შემცირება მილის, რათა თავიდან ავიცილოთ, pinching LED იწვევს;

Pinching სტრესი გამოიწვია მივყავართ შეიძლება დაზიანდეს შიდა სტრუქტურების და მიზეზი უკმარისობა;

აღნიშნა:

○ სწორი სამონტაჟო მეთოდი;

× არასწორი სამონტაჟო მეთოდი;

3. სტენდი ღ (ნახ 3) ან spacers (ნახ 4) უსაფრთხოდ პოზიცია LED ზემოთ PCB;

4. შენარჩუნება მინიმუმ 3mm cl earance შორის ბაზაზე LED ობიექტივი და პირველი ტყვიის bend (ნახ. 5 ბ. 6)

5. უპირატესობა ფორმირება, ხელსაწყოების და jigs გამართავს იწვევს უსაფრთხოდ ისე, რომ bending ძალა არ იქნება გადაცემული LED ობიექტივი და მისი შიდა სტრუქტურები;

არ ასრულებს უპირატესობა ფორმირების ერთხელ კომპონენტი უკვე დამონტაჟებული გადატანა PCB;

L ead ფორმირება პროცედურები

1. იცხოვრე ფორმირება პროცედურები;

2. არ წარმართონ იწვევს ორჯერ მეტი (ნახ. 7);

3. soldering, კომპონენტი მოიცავს და მფლობელებს უნდა დატოვოს კლირენსი თავიდან არიდება დაზიანების სტრესი LED დროს soldering (ნახ 8);

4. წვერი soldering რკინის უნდა არასოდეს შეეხოთ ობიექტივი ეპოქსიდური;

5. მეშვეობით ხვრელი LED s შეუთავსებელია reflow soldering;

6. თუ LED გაივლიან სხვადასხვა soldering შეჭრა ან სახე სხვა პროცესები, სადაც ნაწილი შეიძლება დაექვემდებაროს ინტენსიური სითბოს შეამოწმეთ საუკეთესო LED თავსებადობა;