730nm FAR RED HIGH POWER 2835 SMD LED

რამდენი ძაბვა შეიძლება IR LED სახელური?

LED- ის სხვადასხვა ფერს მიიღებს საკუთარი განსხვავებული ოპერაციის ძაბვა. მაგალითად, მწვანე LED, დიაპაზონი არის 3.0-3.2V. და არის 2.4-3.V თეთრი LED- ისთვის. ამ მაღალი სიმძლავრის დროს 730NM LED IR LED, ნორმალურად ძაბვაა 2.2-2.4V.

ჩვეულებრივ, ჩვენ მხოლოდ ამ 730nm LED- ს ვაწარმოებთ, როგორც პატარა ჩიპი შიგნით, მაშინ ამ LED- ს შეუძლია გაუმკლავდეს ოპპერაციას, როგორც 100mA. თუ მეტი გამოსხივება გვჭირდება, ჩვენ უნდა გავატაროთ იგი გაცილებით მეტი ენერგიით. მაგრამ მაღალი სიმძლავრე დაწვას პატარა ჩიპს. ამ შემთხვევაში, ჩვენ ვაწარმოებთ ამ 2835FIRC73L42I1A- ს დიდი LED ჩიპით, 2835 SMD LED საქმის შიგნით. სურათიდან, რომელსაც ხედავთ, SMD LED- ის შუაგულში არის პატარა შავი მოედანი, ეს არის LED ჩიპი. უფრო დიდი ჩიპის მხარე, უფრო მაღალი ძალა, რომელსაც LED შეიძლება მიაღწიოს. ამ დიდი ჩიპით შიგნით, ამ 730nm LED– ს შეუძლია გაუმკლავდეს 1000mA დენის მსგავსად.

2835 SMD LED ზომა:

ელექტრული პარამეტრები:

*პულსის წინსვლის მიმდინარეობა: მოვალეობა 1% და პულსის სიგანე = 10us.

*SOLDERING CENCITION: Soldering Concit

*მანათობელი ინტენსივობა იზომება ZWL600- ით.

*λd გამომდინარეობს CIE ქრომატულობის დიაგრამიდან და წარმოადგენს ერთ ტალღის სიგრძეს, რომელიც განსაზღვრავს მოწყობილობის ფერს.

SMD- ის წარმოებამ LED 2835DELLED:

სიფრთხილის ზომების მოგვარება:

შეადარეთ ეპოქსიდური კაფსულანტს, რომელიც რთული და მყიფეა, სილიკონი უფრო რბილია და მოქნილი ალთუტურია მისი დამახასიათებელი მნიშვნელოვნად ამცირებს თერმულ სტრესს, იგი უფრო მგრძნობიარეა ზიანის მიყენებით. შედეგად, საჭიროა სპეციალური გატარების ზომების დაცვა შეკრების დროს სილიკონის კაფსულირებული LED პროდუქტების გამოყენებით. შეუსრულებლობამ შეიძლება გამოიწვიოს LED- ის დაზიანება და ნაადრევი უკმარისობა

1. გაუმკლავდეთ კომპონენტს გვერდითი ზედაპირების გასწვრივ, პინცეტების ან შესაბამისი ხელსაწყოების გამოყენებით.

2, პირდაპირ არ შეეხოთ ან გაუმკლავდეთ სილიკონის ლინზების ზედაპირს. ამან შეიძლება დააზიანოს შიდა წრე.

3, არ დააკავშიროთ შეკრებილი PCB, რომელიც შეიცავს ექსპოზიციურ LED- ებს. ზემოქმედებამ შეიძლება სილიკონის ლინზების გადაყლაპვა ან შიდა სქემის დაზიანება.

4, 4-A SMD პიკაპის საქშენის შიდა დიამეტრი არ უნდა აღემატებოდეს LED- ის ზომას, რათა თავიდან აიცილოს ჰაერის გაჟონვა;

4-BA PLIBLE მასალა შემოთავაზებულია nozzle წვერი, რათა თავიდან აიცილოთ პიკაპის დროს LED ზედაპირის დაზიანება ან დაზიანება.

4-C კომპონენტის განზომილება ზუსტად უნდა იყოს დაპროგრამებული პიკ-ადგილის აპარატში, რათა დაზღვეული იყოს ზუსტი პიკაპის და წარმოების დროს დაზიანების თავიდან ასაცილებლად;

4-D, რადგან სილიკონის კაფსულაცია გამტარიან გაზებს, ზოგიერთ კოროზიულ ნივთიერებას, როგორიცაა H2S, შეიძლება დაანგრიოს ტყვიის ვერცხლისფერი პლატაცია. განსაკუთრებული სიფრთხილე უნდა იქნას მიღებული, თუ სილიკონის კაფსულაციით LED გამოიყენება ასეთ ნივთიერებებთან ახლოს.

5, გთხოვთ, აგრძელოთ კონდენსატორული ტენიანობის გარემოზე ზემოქმედება და შეინარჩუნოთ პროდუქტი ambiemt ტემპერატურაზე გადასასვლელი გადასვლებისგან.

6, ორიგინალ დალუქულ პაკეტში პროდუქტი რეკომენდებულია გახსნიდან 24 საათის განმავლობაში.