810NM მაღალი სიმძლავრე LED 3W 2835 SMD LED

810nm LED Emitter 2835 SMD LED საქმით;

2835FIRC81L42I1A არის 810NM LED 2835 SMD LED შემთხვევაში, რომელსაც LED- ის ბოლოში აქვს პატარა სითბოს ჩაძირვა, რაც ამ SMD LED- ს გახდის კარგი გათბობის შესრულებას. ასე რომ, ჩვენ შეგვიძლია ჩავდოთ ყველაზე დიდი ერთჯერადი ჩიპი 810 ნმ შიგნით. მაგრამ ეს არ ნიშნავს იმას, რომ ჩვენ არ გვჭირდება განვიხილოთ სითბოს დაშლა PCB- ის წრის დიზაინის შექმნისას. იმის გამო, რომ ის უამრავ სითბოს გახდის, როდესაც ჩვენ ამ მაღალი სიმძლავრის IR LED- ს დავაყენებთ PCB- ში და გამოვიყენებთ მას მაღალი დინებით, როგორიცაა 1000mA. დარწმუნდით, რომ გამგეობას აქვს კარგი სითბოს დაშლის შესრულება, დარწმუნდება, რომ ამ SMD LED- ს აქვს ხანგრძლივი სიცოცხლის ხანგრძლივობა.

810NM მაღალი სიმძლავრე LED 2835 LED ზომა:

ელექტრული პარამეტრები:

*პულსის წინსვლის მიმდინარეობა: მოვალეობა 1% და პულსის სიგანე = 10us.

*SOLDERING CENCITION: Soldering Concit

*მანათობელი ინტენსივობა იზომება ZWL600- ით.

*λd გამომდინარეობს CIE ქრომატულობის დიაგრამიდან და წარმოადგენს ერთ ტალღის სიგრძეს, რომელიც განსაზღვრავს მოწყობილობის ფერს.

SMD– ის წარმოება LED 2835 LED:

სიფრთხილის ზომების მოგვარება:

შეადარეთ ეპოქსიდური კაფსულანტს, რომელიც რთული და მყიფეა, სილიკონი უფრო რბილია და მოქნილი ალთუტურია მისი დამახასიათებელი მნიშვნელოვნად ამცირებს თერმულ სტრესს, იგი უფრო მგრძნობიარეა ზიანის მიყენებით. შედეგად, საჭიროა სპეციალური გატარების ზომების დაცვა შეკრების დროს სილიკონის კაფსულირებული LED პროდუქტების გამოყენებით. შეუსრულებლობამ შეიძლება გამოიწვიოს LED- ის დაზიანება და ნაადრევი უკმარისობა

1. გაუმკლავდეთ კომპონენტს გვერდითი ზედაპირების გასწვრივ, პინცეტების ან შესაბამისი ხელსაწყოების გამოყენებით.

2, პირდაპირ არ შეეხოთ ან გაუმკლავდეთ სილიკონის ლინზების ზედაპირს. ამან შეიძლება დააზიანოს შიდა წრე.

3, არ დააკავშიროთ შეკრებილი PCB, რომელიც შეიცავს ექსპოზიციურ LED- ებს. ზემოქმედებამ შეიძლება სილიკონის ლინზების გადაყლაპვა ან შიდა სქემის დაზიანება.

4, 4-A SMD პიკაპის საქშენის შიდა დიამეტრი არ უნდა აღემატებოდეს LED- ის ზომას, რათა თავიდან აიცილოს ჰაერის გაჟონვა;

4-BA PLIBLE მასალა შემოთავაზებულია nozzle წვერი, რათა თავიდან აიცილოთ პიკაპის დროს LED ზედაპირის დაზიანება ან დაზიანება.

4-C კომპონენტის განზომილება ზუსტად უნდა იყოს დაპროგრამებული პიკ-ადგილის აპარატში, რათა დაზღვეული იყოს ზუსტი პიკაპის და წარმოების დროს დაზიანების თავიდან ასაცილებლად;

4-D, რადგან სილიკონის კაფსულაცია გამტარიან გაზებს, ზოგიერთ კოროზიულ ნივთიერებას, როგორიცაა H2S, შეიძლება დაანგრიოს ტყვიის ვერცხლისფერი პლატაცია. განსაკუთრებული სიფრთხილე უნდა იქნას მიღებული, თუ სილიკონის კაფსულაციით LED გამოიყენება ასეთ ნივთიერებებთან ახლოს.

5, გთხოვთ, აგრძელოთ კონდენსატორული ტენიანობის გარემოზე ზემოქმედება და შეინარჩუნოთ პროდუქტი ambiemt ტემპერატურაზე გადასასვლელი გადასვლებისგან.

6, ორიგინალ დალუქულ პაკეტში პროდუქტი რეკომენდებულია გახსნიდან 24 საათის განმავლობაში.