ინფრაწითელი 850nm

არსებობს სამი სახეობა 850nm LED ჩიპი, რომელთა შეფუთვა შეგვიძლია 2835 SMD LED გუმბათის ლინზების პაკეტი: საერთო ტიპი, მაღალი ნათელი ტიპი და სუპერ ნათელი ტიპი. დღეს განვიხილეთ IR LED– ის საერთო ტიპის შესახებ 850 ნმ ტალღის სიგრძეზე. 850 ნმ LED ჩიპი, რომელიც შეიძლება შეფუთული იყოს 2835 SMD LED გუმბათის ლინზების პაკეტში. 850 ნმ LED ჩიპის საერთო ტიპი არის სტანდარტული ვარიანტი, რომელიც უზრუნველყოფს სიკაშკაშის ზომიერ დონეს. ეს შესაფერისია სხვადასხვა პროგრამებისთვის, სადაც საჭიროა ინფრაწითელი განათების ძირითადი დონე. ამ ტიპის LED ჩიპი ჩვეულებრივ გამოიყენება დისტანციური მართვის, უსაფრთხოების სისტემების და ინფრაწითელი საკომუნიკაციო მოწყობილობებში. 850 ნმ LED ჩიპის საერთო ტიპი გთავაზობთ კარგ ბალანსს შესრულებასა და ხარჯების ეფექტურობას შორის. მას, როგორც წესი, აქვს დაბალი ენერგიის მოხმარება, შედარებით მაღალ ნათელ და სუპერ ნათელ ტიპებთან შედარებით, რაც მას შესაფერისია პროგრამებისთვის, სადაც მნიშვნელოვანია ენერგოეფექტურობა. ამასთან, მნიშვნელოვანია აღინიშნოს, რომ 850 ნმ LED ჩიპის საერთო ტიპმა შეიძლება არ უზრუნველყოს სიკაშკაშის ყველაზე მაღალი დონე სხვა ტიპებთან შედარებით. თუ საჭიროა ინფრაწითელი განათების უფრო მაღალი დონე, მაღალი ნათელი ან სუპერ ნათელი ტიპები შეიძლება იყოს უფრო შესაფერისი ვარიანტები. საერთო ჯამში, 2835 SMD LED გუმბათის ლინზების პაკეტში შეფუთული 850 ნმ LED ჩიპის საერთო ტიპი საიმედო არჩევანია სხვადასხვა აპლიკაციებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ ინფრაწითელ განათებას ზომიერი სიკაშკაშის დონეზე.

ელექტრული ოპტიკური მახასიათებლები:

*მანათობელი ინტენსივობა იზომება BYZWL600.

*λD გამომდინარეობს CIE ქრომატულობის დიაგრამიდან და წარმოადგენს ერთი ტალღის სიგრძეს, რომელიც განსაზღვრავს მოწყობილობის ფერს

IR გუმბათოვანი LED- ების ზომა 850 ნმ LED- ით:

სიფრთხილის ზომების მოგვარება:

შეადარეთ ეპოქსიდური კაფსულანტს, რომელიც რთული და მყიფეა, სილიკონი უფრო რბილია და მოქნილი ალთუტურია მისი დამახასიათებელი მნიშვნელოვნად ამცირებს თერმულ სტრესს, იგი უფრო მგრძნობიარეა ზიანის მიყენებით. შედეგად, საჭიროა სპეციალური გატარების ზომების დაცვა შეკრების დროს სილიკონის კაფსულირებული LED პროდუქტების გამოყენებით. შეუსრულებლობამ შეიძლება გამოიწვიოს LED- ის დაზიანება და ნაადრევი უკმარისობა

1. გაუმკლავდეთ კომპონენტს გვერდითი ზედაპირების გასწვრივ, პინცეტების ან შესაბამისი ხელსაწყოების გამოყენებით.

2, პირდაპირ არ შეეხოთ ან გაუმკლავდეთ სილიკონის ლინზების ზედაპირს. ამან შეიძლება დააზიანოს შიდა წრე.

3, არ დააკავშიროთ შეკრებილი PCB, რომელიც შეიცავს ექსპოზიციურ LED- ებს. ზემოქმედებამ შეიძლება სილიკონის ლინზების გადაყლაპვა ან შიდა სქემის დაზიანება.

4, 4-A SMD პიკაპის საქშენის შიდა დიამეტრი არ უნდა აღემატებოდეს LED- ის ზომას, რათა თავიდან აიცილოს ჰაერის გაჟონვა;

4-BA PLIBLE მასალა შემოთავაზებულია nozzle წვერი, რათა თავიდან აიცილოთ პიკაპის დროს LED ზედაპირის დაზიანება ან დაზიანება.

4-C კომპონენტის განზომილება ზუსტად უნდა იყოს დაპროგრამებული პიკ-ადგილის აპარატში, რათა დაზღვეული იყოს ზუსტი პიკაპის და წარმოების დროს დაზიანების თავიდან ასაცილებლად;

4-D, რადგან სილიკონის კაფსულაცია გამტარიან გაზებს, ზოგიერთ კოროზიულ ნივთიერებას, როგორიცაა H2S, შეიძლება დაანგრიოს ტყვიის ვერცხლისფერი პლატაცია. განსაკუთრებული სიფრთხილე უნდა იქნას მიღებული, თუ სილიკონის კაფსულაციით LED გამოიყენება ასეთ ნივთიერებებთან ახლოს.

5, გთხოვთ, აგრძელოთ კონდენსატორული ტენიანობის გარემოზე ზემოქმედება და შეინარჩუნოთ პროდუქტი ambiemt ტემპერატურაზე გადასასვლელი გადასვლებისგან.

6, ორიგინალ დალუქულ პაკეტში პროდუქტი რეკომენდებულია გახსნიდან 24 საათის განმავლობაში.