Super Bright 850nm LED ინდივიდუალური LED- ები 90 გრადუსი

850 ნმ LED ჩიპი 2835 SMD LED გუმბათის ლინზების პაკეტში.

ის არის ინდივიდუალური LEDS გუმბათის ობიექტივი SMD LED 850 ნმ ტალღის სიგრძით. ამ LED ჩიპის სუპერ ნათელი ტიპი გთავაზობთ სიკაშკაშის მაღალ დონეს სამ ტიპს შორის. იგი შექმნილია მნიშვნელოვნად ძლიერი და უფრო ინტენსიური შუქის გამომავალი, ვიდრე საერთო და მაღალ ნათელ ტიპებთან შედარებით. სუპერ კაშკაშა 850NM LED ჩიპი იდეალურია პროგრამებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ ძლიერ და კონცენტრირებულ ინფრაწითელ შუქის წყაროს. იგი ჩვეულებრივ გამოიყენება სხვადასხვა ინდუსტრიებში, როგორიცაა უსაფრთხოების სისტემები, სათვალთვალო კამერები, ღამის ხედვის მოწყობილობები და ოპტიკური საკომუნიკაციო მოწყობილობა. 2835 SMD LED გუმბათის ლინზების შეფუთვა უზრუნველყოფს შუქის ეფექტურ განაწილებას და აძლიერებს სუპერ ნათელი 850 ნმ LED ჩიპის საერთო შესრულებას. გუმბათის ლინზების პაკეტი ხელს უწყობს გამოსხივებული შუქის ფოკუსირებას და წარმართვას, რის შედეგადაც უფრო ფოკუსირებული და ინტენსიური სხივი ხდება. თავისი უმაღლესი სიკაშკაშით, 2835 SMD LED გუმბათის ლინზების პაკეტში 850 ნმ LED ჩიპის სუპერ ნათელი ტიპი უზრუნველყოფს შესანიშნავი ხილვადობას და დიაპაზონს ინფრაწითელი პროგრამებისთვის. ის გთავაზობთ საიმედო და ეფექტურ გადაწყვეტას სხვადასხვა ინდუსტრიის განათების მოთხოვნების მოთხოვნით.

ელექტრული ოპტიკური მახასიათებლები:

*მანათობელი ინტენსივობა იზომება BYZWL600.

*λD გამომდინარეობს CIE ქრომატულობის დიაგრამიდან და წარმოადგენს ერთი ტალღის სიგრძეს, რომელიც განსაზღვრავს მოწყობილობის ფერს

ზომა 850 ნმ LED 90 გრადუსიანი ლინზით:

სიფრთხილის ზომების მოგვარება:

შეადარეთ ეპოქსიდური კაფსულანტს, რომელიც რთული და მყიფეა, სილიკონი უფრო რბილია და მოქნილი ალთუტურია მისი დამახასიათებელი მნიშვნელოვნად ამცირებს თერმულ სტრესს, იგი უფრო მგრძნობიარეა ზიანის მიყენებით. შედეგად, საჭიროა სპეციალური გატარების ზომების დაცვა შეკრების დროს სილიკონის კაფსულირებული LED პროდუქტების გამოყენებით. შეუსრულებლობამ შეიძლება გამოიწვიოს LED- ის დაზიანება და ნაადრევი უკმარისობა

1. გაუმკლავდეთ კომპონენტს გვერდითი ზედაპირების გასწვრივ, პინცეტების ან შესაბამისი ხელსაწყოების გამოყენებით.

2, პირდაპირ არ შეეხოთ ან გაუმკლავდეთ სილიკონის ლინზების ზედაპირს. ამან შეიძლება დააზიანოს შიდა წრე.

3, არ დააკავშიროთ შეკრებილი PCB, რომელიც შეიცავს ექსპოზიციურ LED- ებს. ზემოქმედებამ შეიძლება სილიკონის ლინზების გადაყლაპვა ან შიდა სქემის დაზიანება.

4, 4-A SMD პიკაპის საქშენის შიდა დიამეტრი არ უნდა აღემატებოდეს LED- ის ზომას, რათა თავიდან აიცილოს ჰაერის გაჟონვა;

4-BA PLIBLE მასალა შემოთავაზებულია nozzle წვერი, რათა თავიდან აიცილოთ პიკაპის დროს LED ზედაპირის დაზიანება ან დაზიანება.

4-C კომპონენტის განზომილება ზუსტად უნდა იყოს დაპროგრამებული პიკ-ადგილის აპარატში, რათა დაზღვეული იყოს ზუსტი პიკაპის და წარმოების დროს დაზიანების თავიდან ასაცილებლად;

4-D, რადგან სილიკონის კაფსულაცია გამტარიან გაზებს, ზოგიერთ კოროზიულ ნივთიერებას, როგორიცაა H2S, შეიძლება დაანგრიოს ტყვიის ვერცხლისფერი პლატაცია. განსაკუთრებული სიფრთხილე უნდა იქნას მიღებული, თუ სილიკონის კაფსულაციით LED გამოიყენება ასეთ ნივთიერებებთან ახლოს.

5, გთხოვთ, აგრძელოთ კონდენსატორული ტენიანობის გარემოზე ზემოქმედება და შეინარჩუნოთ პროდუქტი ambiemt ტემპერატურაზე გადასასვლელი გადასვლებისგან.

6, ორიგინალ დალუქულ პაკეტში პროდუქტი რეკომენდებულია გახსნიდან 24 საათის განმავლობაში.