შეფუთვა: Მუყაოს ყუთი
პროდუქტიულობა: 1000000000 pcs/week
ტრანსპორტირება: Ocean,Land,Air
წარმოშობის ადგილი: ჩინეთი
მიწოდება უნარი: 7000000000 pcs/week
სერტიფიკატი: GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HS კოდექსი: 8541401000
პორტი: SHENZHEN
გადახდის ტიპი: T/T,Paypal
ინკოტერმი: FOB,EXW,FCA
მოდელი ნომერი.: 3528FR63IR94C
ბრენდი: საუკეთესო LED
მომარაგების ტიპი: ორიგინალი მწარმოებელი
საცნობარო მასალები: მონაცემთა ფურცელი
წარმოშობის ადგილი: ჩინეთი
სახეობები: LED
პაკეტის ტიპი: ზედაპირის მთა
LED Packaging Type: Chip
Chip Material: AlGaAs
Beam Angle: 120°
IP Rating: IP68
Base Material: Copper
LED Chips: Epistar
Life: 80000h
Certification: CE
Inner Packing: Anti-static Bag
Current: 30mA
Emitting Color: Red + Infrared
Voltage: 2.0-3.4V
Polarity: The Mark Is The Cathode
Number Of The LED Chip: Two
Wavelength: 630nm+940nm
Type: Custom-built
| გაყიდვის ობიექტები: | Piece/Pieces |
|---|---|
| პაკეტის ტიპი: | Მუყაოს ყუთი |
3528 SMD LED Case წითელი და ინფრაწითელი Bi-color LED;
ამ 3528FR63IR94C LED, ჩვენ აწარმოოს 630 ნმ LED და 940nm LED ერთად იმავე 3528 SMD LED შემთხვევაში. რომელიც იქნება უფრო ადვილი კონტროლი PCB ფორუმში. არსებობს სახის 3528 SMD LED, როგორიცაა: PLCC2 3528 LED, PLCC4 3528 LED და კიდევ 3528 PLCC6 LED. როგორც წესი, ჩვენ ვერ დააყენოს ერთი ჩიპი შევიდა 3528 PLCC2 LED, რომელიც ამ SMD LED იყოს მხოლოდ ერთი ფერი LED. და მაშინ ჩვენ დააყენა ორი ჩიპი 3528 PLCC4 LED შემთხვევაში, მაშინ ეს LED იქნება bi-ფერადი LED (ან ჩვენ შეგვიძლია ასევე მხოლოდ ბოლო ორი იგივე ჩიპია, რომ მას უმაღლესი ძალა ერთი ფერადი LED) ან ჩვენ შეგვიძლია დააყენა სამი ჩიპია რათა იგი tri-ფერი LED. იყიდება 3528 PLCC6 LED, ჩვენ შევძლებთ, რომ ბოლო 3 ჩიპი LED, როგორიცაა 3528 RGB LED, 3528 RyG LED ect. თუ თქვენ გარკვეული bi-color LED, რომელიც აკმაყოფილებს თქვენი პროექტი, მხოლოდ მოგერიდებათ დაგვიკავშირდეთ უფრო დეტალურად შესახებ ~
Bi-color 3528 SMD LED ზომა:
* ეს SMD LED პაკეტი ასევე შესაძლებელია სხვა ტალღის სიგრძე, როგორც 850nm LED, 730nm LED, 520nm LED, ყვითელი LED ect. *
აბსოლუტური მაქსიმალური რეიტინგი (Tc = 25 ℃)
| Parameter | Symbol | Rating | Unit | |
| 630nm | 940nm | |||
| Power Dissipation | Pd | 70 | 170 | mW |
| Pulse forward current | IFP | 100 | 500 | mA |
| Forward current | IF |
≤30 |
≤100 |
mA |
| Reverse voltage | VR | 5 | V | |
| Junction temperature | Tj | 100 |
℃ |
|
| Operating Temperature | Topr | -40 ～ +80 |
℃ |
|
| Storage Temperature Range | Tstg |
-40 ～ +100 |
℃ |
|
| Soldering Temperature | Tsol | 240 |
℃ |
|
| Electro-static-discharge(HBM) | ESD | 2000 | V | |
| Service life under normal conditions | Time | 50000 | H | |
| Warranty | Time | 2 | Years | |
| Antistatic bag | Piece | 2000pcs | Bag | |
* Pulse წინ არსებული მდგომარეობა: Duty 1% და პულსის width = 10us.
* Solering მდგომარეობა: Soldering მდგომარეობა უნდა დასრულდეს 3 წამში 260 ℃
Electrial ოპტიკური მახასიათებლები (Tc = 25 ℃)
| Parameter | Symbol | Min | Typ | Max | Unit |
Test Condition |
|
| Forward voltage | 630nm | VF | 1.5 | 1.7 | 1.9 | V | IF=20mA |
| 940nm | 1.3 | 1.6 | 1.7 |
IF=20mA |
|||
| Luminous intensity | 630nm |
IV |
400 |
|
600 | mcd |
IF=20mA |
| 940nm | 20 |
|
30 | mw |
IF=20mA |
||
| Peak wavelength | 630nm |
λP |
630 | 633 | 635 | nm |
IF=20mA |
| 940nm | 940 | 950 | 960 |
IF=20mA |
|||
| Half width |
△λ |
|
15 |
|
nm |
IF=20mA |
|
| Viewing half angle | 2θ1/2 |
|
120 |
|
deg |
IF=20mA |
|
| Reverse current | IR |
|
|
5 | uA | VR=5 | |
* შუქმფენი ინტენსივობის იზომება ZWL600.
* Θ1 / 2 არის off-axis კუთხე, სადაც შუქმფენი ინტენსივობის ნახევარი ღერძულ luminous ინტენსივობის.
გატარება მითითებები:
შეადარეთ ეპოქსიდური encapsulant რომ რთულია და brittle, სილიკონის რბილი და მოქნილი Althouth მისი characteristiec მნიშვნელოვნად ამცირებს თერმული სტრესი, ეს არის უფრო მგრძნობიარე დაზიანება extemal მექანიკური ძალა. შედეგად, სპეციალური დამუშავება სიფრთხილე უნდა შეიმჩნევა ასამბლეის გამოყენებით სილიკონის ლაკონურად LED პროდუქცია. შეუსრულებლობა შეიძლება გამოიწვიოს დაზიანების და ნაადრევი მარცხი LED
1. სახელურის კომპონენტის გასწვრივ მხარეს ზედაპირზე გამოყენებით პინცეტის ან შესაბამისი ინსტრუმენტები.
2, პირდაპირ არ შეეხოთ ან გაუმკლავდეს სილიკონის ობიექტივი ზედაპირზე. ეს შეიძლება დაზიანდეს შიდა სქემით.
3, არ დააწყობს ერთად შეიკრიბნენ PCBs შემცველი დაუცველი ები. ზემოქმედება შეიძლება ნულიდან სილიკონის ობიექტივი ან დაზიანების შიდა სქემით.
4, 4-A შიდა დიამეტრი SMD პიკაპი nozzle არ უნდა აღემატებოდეს ზომა LED, რომ თავიდან ავიცილოთ ჰაერის გაჟონვის;
4-BA plible მასალა შემოთავაზებული nozzle წვერი, რათა თავიდან ავიცილოთ acratching ან დაზიანების LED ზედაპირზე განმავლობაში პიკაპის.
4-C განზომილება კომპონენტი უნდა იყოს ზუსტად პროგრამირდება არჩევანი და ადგილი მანქანა, რათა ზუსტი პიკაპის და თავიდან ავიცილოთ დაზიანება დროს წარმოება;
4-D როგორც სილიკონის encapsulation არის გამტარი გაზები, ზოგიერთი ნივთიერებები, როგორიცაა H2S might იწვევს ვერცხლის plationg of leadframe. განსაკუთრებული ყურადღება უნდა იქნას მიღებული, თუ LED სილიკონის encapsulation არის გამოყენებული მახლობლად ნივთიერებები.
5, გთხოვთ, დავუშვათ განაგრძო ზემოქმედების საკონდენსაციო ტენიანობის გარემოს და შენარჩუნება პროდუქტის დაშორებით repid გადასვლები ambiemt ტემპერატურა.
6, პროდუქტის ორიგინალური დალუქული პაკეტი რეკომენდირებულია იყოს აწყობილი 24 საათის განმავლობაში გახსნის.
კონფიდენციალურობის შესახებ განცხადება: თქვენი კონფიდენციალურობა ჩვენთვის ძალიან მნიშვნელოვანია. ჩვენი კომპანია გვპირდება, რომ არ გაამჟღავნოს თქვენი პირადი ინფორმაცია ნებისმიერ ექსპოზიციაზე, თქვენი მკაფიო ნებართვებით.
შეავსეთ დამატებითი ინფორმაცია, რომ უფრო სწრაფად დაგიკავშირდეთ
კონფიდენციალურობის შესახებ განცხადება: თქვენი კონფიდენციალურობა ჩვენთვის ძალიან მნიშვნელოვანია. ჩვენი კომპანია გვპირდება, რომ არ გაამჟღავნოს თქვენი პირადი ინფორმაცია ნებისმიერ ექსპოზიციაზე, თქვენი მკაფიო ნებართვებით.
Contact Now