Flashing LED მინი ბოლქვი 8mm RGB LED ნელი

ნელი Flashing RGB LED Mini Bulb:

ეს მინი LED ნათურა არის ერთგვარი მოსწონს 8mm RGB LED გარეშე ქინძისთავები, როგორც საერთო LED ნათურები. მაგრამ ბოლოში ნათურა და ხრახნიანი თემა იქნება, როგორც ბმული დაკავშირება ჩართვა. როგორც ხედავთ ქვემოთ ზომა, ხრახნიანი კათოდური და ვერცხლის მონაწილეობა ბოლოში არის ანოდი. იმიტომ, რომ იქ აქვს build-აი სი შიგნით კონტროლი ფერი, ფერი დაიცავს ცვლილების შემდეგ დააყენა ამ მინი RGB LED ნათურა ჩართვა. 806RGBWD-E10IC36 და 806RGBWD-E10IC12 ჰგავს მთლიანად იგივე out ზომა, როდესაც თქვენ უნათებენ მათ up, თქვენ ნახავთ ყველაზე დიდი განსხვავებული ფლეშ სიხშირე. ყოფილი იქნება ნელა და ეს უკანასკნელი იქნება უფრო სწრაფად.

თუ თქვენ გარკვეული flashing LED თქვენი პროექტი, მხოლოდ მოგერიდებათ დაგვიკავშირდეთ უფრო დეტალურად შესახებ ~

Flashing Mini LED Bulb RGB LED ზომა:

Flashing LED თვისებები:

* Dimension of LED ობიექტივი: Flashing RGB LED;

* სწრაფი flashing LED ტიპის;

* ობიექტივი ტიპი: Deep გავრცელებულია Milky Lens;

* მაღალი საიმედოობა და მაღალი რადიაციული intersity;

ელექტრო პარამეტრები:

* Pulse წინ არსებული მდგომარეობა: Duty 1% და პულსის width = 10us.

* Soldering მდგომარეობა: Soldering მდგომარეობა უნდა დასრულდეს 3 secongds 260 ℃

Electrucal ოპტიკური მახასიათებლები (Tc = 25 ℃)

* შუქმფენი ინტენსივობის იზომება ZWL600.

* Θ1 / 2 off-sxis კუთხე, სადაც luminous intenity ნახევარი axia შუქმფენი ინტენსივობის;

მასალა სრული ფერი LED ნათურები:

წარმოება პროგრესის მეშვეობით ხვრელი LED:

შედარება SMD LED, მეშვეობით ხვრელი LED წარმოება იქნება უფრო რთული. რაც იმას ნიშნავს, დასჭირდება მეტი პროდუქციის პროგრესი და წარმოების დრო:

პირველ რიგში, ჩვენ უნდა მოვამზადოთ LED ჩიპი (ეს იქნება იგივე, რაც SMD LED წარმოება); მეორე, ჩვენ უნდა დააყენოს LED ჩიპი შევიდა LED ჩარჩო, და მაშინ ჩვენ უნდა სუფთა ოქროს მავთულის დაკავშირება კათოდური და ანოდი of LED ფარგლებში. ჩნდება განსხვავებული, SMD LED წარმოების, ჩვენ უნდა დააყენოს ეპოქსიდური რომ LED ჩარჩო და დაველოდოთ მშრალი ღუმელი. თუმცა, LED ნათურები, ჩვენ უნდა მიეცეს ეპოქსიდური შევიდა mold ობიექტივი და დააყენა ყველა რამ ღუმელში მინიმუმ 8 საათი სანამ მშრალია. ამის შემდეგ, ჩვენ უნდა Tae მათ ღუმელი და მიიღეთ LED გარეთ mold. და მაშინ ჩვენ უნდა მოჭრა ქინძისთავები LED ისე, რომ ისინი შეიძლება იყოს მარტივი ტესტი.

და ბოლოს, ჩვენ მივიღეთ LED. იმისათვის, რომ დავრწმუნდეთ ხარისხი და ერთიანი, როგორც კარგი, როგორც საჭიროა. ჩვენ ასევე უნდა დააყენოს ყველა LED გამოყოფის მანქანა და მათ ჩვენ მივიღეთ LED იგივე ყუთები.

შენახვის პირობები:

1. დავუშვათ ზემოქმედების საკონდენსაციო ტენიანობის გარემოს და შენარჩუნება პროდუქტის დაშორებით სწრაფი გადასვლები ambient ტემპერატურა;

2. ები უნდა ინახებოდეს ტემპერატურის ≤30 ℃ და ტენიანობის <60% ℃;

3. პროდუქტის ორიგინალური დალუქული პაკეტი რეკომენდირებულია იყოს აწყობილი 72 საათის განმავლობაში გახსნა;

4. პროდუქტის გახსნა პაკეტი მეტი კვირაში უნდა გამომცხვარი 6-8 საათის განმავლობაში 85-10 ℃;

LED სამონტაჟო ხერხი

1, მატჩის მოედანზე LED უნდა ემთხვეოდეს მოედანზე სამონტაჟო ხვრელების PCB დროს კომპონენტი განთავსება;

ტყვიის ფორმირების შეიძლება საჭირო დააზღვევს უპირატესობა მოედანი სიას ხვრელი მოედანზე;

იხილეთ ქვემოთ ფიგურა სათანადო უპირატესობა ფორმირების პროცედურები;

ნუ მარშრუტი PCB კვალი საკონტაქტო ფართობი შორის leadframe და PCB, რომ თავიდან ავიცილოთ მოკლე სქემები;

აღნიშნა:

○ სწორი სამონტაჟო მეთოდი;

× არასწორი სამონტაჟო მეთოდი;

2. როდესაც soldering ხაზები LED, ყოველ მავთულები ერთობლივი უნდა ცალკე იზოლირებული გათბობის shrink მილის, რათა თავიდან ავიცილოთ მოკლე ჩართვა კონტაქტი.

ნუ bundle ორივე სადენები ერთ სითბოს შემცირება მილის, რათა თავიდან ავიცილოთ, pinching LED იწვევს;

Pinching სტრესი გამოიწვია მივყავართ შეიძლება დაზიანდეს შიდა სტრუქტურების და მიზეზი უკმარისობა;

აღნიშნა:

○ სწორი სამონტაჟო მეთოდი;

× არასწორი სამონტაჟო მეთოდი;

3. სტენდი ღ (ნახ 3) ან spacers (ნახ 4) უსაფრთხოდ პოზიცია LED ზემოთ PCB;

4. შენარჩუნება მინიმუმ 3mm კლირენსი ბაზაზე LED ობიექტივი და პირველი ტყვიის bend (ნახ. 5 ბ. 6)

5. უპირატესობა ფორმირება, ხელსაწყოების და jigs გამართავს იწვევს უსაფრთხოდ ისე, რომ bending ძალა არ იქნება გადაცემული LED ობიექტივი და მისი შიდა სტრუქტურები;

არ ასრულებს უპირატესობა ფორმირების ერთხელ კომპონენტი უკვე დამონტაჟებული გადატანა PCB;

L ead ფორმირება პროცედურები

1. იცხოვრე ფორმირება პროცედურები;

2. არ წარმართონ იწვევს ორჯერ მეტი (ნახ. 7);

3. soldering, კომპონენტი მოიცავს და მფლობელებს უნდა დატოვოს კლირენსი თავიდან არიდება დაზიანების სტრესი LED დროს soldering (ნახ 8);

4. წვერი soldering რკინის უნდა არასოდეს შეეხოთ ობიექტივი ეპოქსიდური;

5. მეშვეობით ხვრელი ები შეუთავსებელია reflow soldering;

6. თუ LED გაივლიან სხვადასხვა soldering შეჭრა ან სახე სხვა პროცესები, სადაც ნაწილი შეიძლება დაექვემდებაროს ინტენსიური სითბოს შეამოწმეთ საუკეთესო LED თავსებადობა;