Cyan 500nm მაღალი სიმძლავრე ხელმძღვანელობდა 3W მაღალი მანათობელი

მაღალი სიმძლავრე LED- ით ციანის LED- ით;

განსხვავებული 3528 SMD LED ან 5 მმ LED ნათურებით, ამ 8080pgc49d42i1a- ს შეუძლია მუშაობა 700mA- ზე და ამაყობს მაღალი მანათობლობის დიაპაზონი 250-300lm, როდესაც ამ დინზე მართავს. SMD– ის მცირე სიმძლავრის LED– ში, ისინი ვერ იფიქრებენ 350mA– ზე. მაგრამ ამ LED– ს შეუძლია ჯერ კიდევ კარგი მუშაობა 700mA– ზე, რადგან ეს მაღალი სიმძლავრის LED დამონტაჟებულია სითბოს ჩაძირვაში, თერმული გამოყენებული PCB– ს უკანა ნაწილსა და სითბოს ჩაძირვის ზედაპირს შორის. ეს არის ყველაზე მნიშვნელოვანი რამ, რომ დარწმუნდეთ, რომ მაღალი ენერგიის LED- ის სიცოცხლის ხანგრძლივობა და განათების შესრულება. დაგვიკავშირდით, თუ ამის შესახებ მეტი ინფორმაცია გჭირდებათ

Cyan High Power SMD LED ზომა:

ელექტრული პარამეტრები:

*პულსის წინსვლის მიმდინარეობა: მოვალეობა 1% და პულსის სიგანე = 10us.

*SOLDERING CENCITION: Soldering Concit

*მანათობელი ინტენსივობა იზომება ZWL600- ით.

*λd გამომდინარეობს CIE ქრომატულობის დიაგრამიდან და წარმოადგენს ერთ ტალღის სიგრძეს, რომელიც განსაზღვრავს მოწყობილობის ფერს.

SMD გამოსხივების წარმოება LED:

სიფრთხილის ზომების მოგვარება:

შეადარეთ ეპოქსიდური კაფსულანტს, რომელიც რთული და მყიფეა, სილიკონი უფრო რბილია და მოქნილი ალთუტურია მისი დამახასიათებელი მნიშვნელოვნად ამცირებს თერმულ სტრესს, იგი უფრო მგრძნობიარეა ზიანის მიყენებით. შედეგად, საჭიროა სპეციალური გატარების ზომების დაცვა შეკრების დროს სილიკონის კაფსულირებული LED პროდუქტების გამოყენებით. შეუსრულებლობამ შეიძლება გამოიწვიოს LED- ის დაზიანება და ნაადრევი უკმარისობა

1. გაუმკლავდეთ კომპონენტს გვერდითი ზედაპირების გასწვრივ, პინცეტების ან შესაბამისი ხელსაწყოების გამოყენებით.

2, პირდაპირ არ შეეხოთ ან გაუმკლავდეთ სილიკონის ლინზების ზედაპირს. ამან შეიძლება დააზიანოს შიდა წრე.

3, არ დააკავშიროთ შეკრებილი PCB, რომელიც შეიცავს ექსპოზიციურ LED- ებს. ზემოქმედებამ შეიძლება სილიკონის ლინზების გადაყლაპვა ან შიდა სქემის დაზიანება.

4, 4-A SMD პიკაპის საქშენის შიდა დიამეტრი არ უნდა აღემატებოდეს LED- ის ზომას, რათა თავიდან აიცილოს ჰაერის გაჟონვა;

4-BA PLIBLE მასალა შემოთავაზებულია nozzle წვერი, რათა თავიდან აიცილოთ პიკაპის დროს LED ზედაპირის დაზიანება ან დაზიანება.

4-C კომპონენტის განზომილება ზუსტად უნდა იყოს დაპროგრამებული პიკ-ადგილის აპარატში, რათა დაზღვეული იყოს ზუსტი პიკაპის და წარმოების დროს დაზიანების თავიდან ასაცილებლად;

4-D, რადგან სილიკონის კაფსულაცია გამტარიან გაზებს, ზოგიერთ კოროზიულ ნივთიერებას, როგორიცაა H2S, შეიძლება დაანგრიოს ტყვიის ვერცხლისფერი პლატაცია. განსაკუთრებული სიფრთხილე უნდა იქნას მიღებული, თუ სილიკონის კაფსულაციით LED გამოიყენება ასეთ ნივთიერებებთან ახლოს.

5, გთხოვთ, აგრძელოთ კონდენსატორული ტენიანობის გარემოზე ზემოქმედება და შეინარჩუნოთ პროდუქტი ambiemt ტემპერატურაზე გადასასვლელი გადასვლებისგან.

6, ორიგინალ დალუქულ პაკეტში პროდუქტი რეკომენდებულია გახსნიდან 24 საათის განმავლობაში.