Pink 3mm LED ბოლქვები ვარდისფერი Diffused Round Top Lens;

ფერი მსგავსი ვარდისფერი LED წითელი LED ან purple LED. Red SMD LED (ან ხვრელი LED) და Purple LED ყველა emits ფერი შუა ჩიპი იმიტომ, რომ იქ აქვს ჩიპი წითელი სიგრძის და purple ტალღის სიგრძე, როგორც 630 ნმ LED ჩიპი და 400nm LED ჩიპი და სხვა. მაგრამ იქ არ აქვთ ვარდისფერი LED ჩიპი, თუ ჩვენ უნდა აწარმოოს ვარდისფერი ფერი LED, ჩვენ უნდა აწარმოოს, როგორც თეთრი LED, რომელიც ჩვენ გამოყენებით ფოსფორს დასაფარავად ჩიპი და ასახავს ვარდისფერი ნათელი. თუ თქვენ გარკვეული ვარდისფერი ფერი თქვენი პროექტი, მხოლოდ მოგერიდებათ დაგვიკავშირდეთ უფრო დეტალურად შესახებ, ერთგვაროვანი ფერი და მაღალი ხარისხი არ დავუშვებთ თქვენ იმედგაცრუება.

- განზომილების პარამეტრები -

* 1. ყველა ზომები არიან მილიმეტრამდე; 2. ტოლერანტობის ± 0.20 მმ თუ სხვაგვარად აღნიშნა.

ამ შემთხვევაში ასევე ხელმისაწვდომია ლურჯი მეშვეობით ხვრელი LED, Red მეშვეობით ხვრელი LED, UV LED, IR LED, Amber LED, ყვითელი LED ა.შ.

- ასხივებენ ფერი -

* ფერები ფოტო აიღო კამერა, გთხოვთ, ფაქტობრივი ასხივებენ ფერი, როგორც სტანდარტი.

- ოქროს მავთულის კავშირი -

* იმისათვის, რომ შევინარჩუნოთ ყველა LED- ის ხანგრძლივი lifespan, bestled ქარხანა გამოიყენოთ მაღალი სუფთა ოქროს მავთულის შიგნით Circuit კავშირი

- შეფუთვა -

* ჩვენ პაკეტი ეს LED ერთად 1000pcs in ტომარა ჩვეულებრივ. ჩვენ ასევე შეგვიძლია შეავსოთ ეს თქვენი მოთხოვნა.

- წარმოება -

შენახვის პირობები

1. დავუშვათ ზემოქმედების საკონდენსაციო ტენიანობის გარემოს და შენარჩუნება პროდუქტის დაშორებით სწრაფი გადასვლები ambient ტემპერატურა;

2. ები უნდა ინახებოდეს ტემპერატურის ≤30 ℃ და ტენიანობის <60% ℃;

3. პროდუქტის ორიგინალური დალუქული პაკეტი რეკომენდირებულია იყოს აწყობილი 72 საათის განმავლობაში გახსნა;

4. პროდუქტის გახსნა პაკეტი მეტი კვირაში უნდა გამომცხვარი 6-8 საათის განმავლობაში 85-10 ℃;

LED სამონტაჟო ხერხი

1, lea d მოედანზე LED უნდა ემთხვეოდეს მოედანზე სამონტაჟო ხვრელების PCB დროს კომპონენტი განთავსება;

ტყვიის ფორმირების შეიძლება საჭირო დააზღვევს უპირატესობა მოედანი სიას ხვრელი მოედანზე;

იხილეთ ქვემოთ ფიგურა სათანადო უპირატესობა ფორმირების პროცედურები;

ნუ მარშრუტი PCB კვალი საკონტაქტო ფართობი შორის leadframe და PCB, რომ თავიდან ავიცილოთ მოკლე სქემები;

2. როდესაც soldering ხაზები LED, ყოველ მავთულები ერთობლივი უნდა ცალკე იზოლირებული გათბობის shrink მილის, რათა თავიდან ავიცილოთ მოკლე ჩართვა კონტაქტი.

ნუ bundle ორივე სადენები ერთ სითბოს შემცირება მილის, რათა თავიდან ავიცილოთ, pinching LED იწვევს;

Pinching სტრესი გამოიწვია მივყავართ შეიძლება დაზიანდეს შიდა სტრუქტურების და მიზეზი უკმარისობა;

3. სტენდი ღ (ნახ 3) ან spacers (ნახ 4) უსაფრთხოდ პოზიცია LED ზემოთ PCB;

4. შენარჩუნება მინიმუმ 3mm cl earance შორის ბაზაზე LED ობიექტივი და პირველი ტყვიის bend (ნახ. 5 ბ. 6)

5.During უპირატესობა ფორმირება, ხელსაწყოების და jigs გამართავს იწვევს უსაფრთხოდ ისე, რომ bending ძალა არ იქნება გადაცემული LED ობიექტივი და მისი შიდა სტრუქტურები;

არ ასრულებს უპირატესობა ფორმირების ერთხელ კომპონენტი უკვე დამონტაჟებული გადატანა PCB;

L ead ფორმირება პროცედურები

1. გამოიწვიოს ფორმირება პროცედურები;

2. არ წარმართონ იწვევს ორჯერ მეტი (ნახ. 7);

3. soldering, კომპონენტი მოიცავს და მფლობელებს უნდა დატოვოს კლირენსი თავიდან არიდება დაზიანების სტრესი LED დროს soldering (ნახ 8);

4. წვერი soldering რკინის უნდა არასოდეს შეეხოთ ობიექტივი ეპოქსიდური;

5. მეშვეობით ხვრელი LED s შეუთავსებელია reflow soldering;

6. თუ LED გაივლიან სხვადასხვა soldering შეჭრა ან სახე სხვა პროცესები, სადაც ნაწილი შეიძლება დაექვემდებაროს ინტენსიური სითბოს შეამოწმეთ საუკეთესო LED თავსებადობა;