Ultra Bright 3mm რაუნდი საუკეთესო დიფუზური ვარდისფერი LED

Ultra Bright LED დიოდური 3mm Pink LED;

304PRD-8 არის brightest Pink LED in 3mm მეშვეობით ხვრელი LED ნათურები ერთად diffused ობიექტივი. თუ თქვენ გჭირდებათ გავრცელებულია ვარდისფერი LED მაღალი სიკაშკაშე, ეს არ დავუშვებთ თქვენ იმედგაცრუება. ეს LED გამოჩნდება უკეთესი სინათლე შესრულება ძაბვის 2.8-3.0V. შედარება 304PRD-5, ამ 304PRD-8 შეუძლია მეტი ოპერაცია მიმდინარე, რომელიც 60mA. მაშინაც კი, 30mA შეიძლება აწარმოებს ნათელი, მაგრამ უფრო აქტუალური, უფრო სინათლე. თუ გჭირდებათ მეტი სინათლე, ამას 60mA, ეს პატარა ვარდისფერი LED არ დავუშვებთ თქვენ იმედგაცრუება. მეორეს მხრივ, ჩვენ შეგვიძლია ასევე აწარმოოს ამ 3mm LED ვარდისფერი ნათელი ნათელი ობიექტივი, milky ობიექტივი. კონტაქტი უფრო დეტალურად შესახებ ~

- განზომილების პარამეტრები -

* 1. ყველა ზომები არიან მილიმეტრამდე; 2. ტოლერანტობის ± 0.20 მმ თუ სხვაგვარად აღნიშნა.

ამ შემთხვევაში ასევე ხელმისაწვდომია ლურჯი მეშვეობით ხვრელი LED, Red მეშვეობით ხვრელი LED, UV LED, IR LED, Amber LED, ყვითელი LED ა.შ.

- შეფუთვა -

* ჩვენ პაკეტი ეს LED ერთად 1000pcs in ტომარა ჩვეულებრივ. ჩვენ ასევე შეგვიძლია შეავსოთ ეს თქვენი მოთხოვნა.

- წარმოება -

შენახვის პირობები

1. დავუშვათ ზემოქმედების საკონდენსაციო ტენიანობის გარემოს და შენარჩუნება პროდუქტის დაშორებით სწრაფი გადასვლები ambient ტემპერატურა;

2. ები უნდა ინახებოდეს ტემპერატურის ≤30 ℃ და ტენიანობის <60% ℃;

3. პროდუქტის ორიგინალური დალუქული პაკეტი რეკომენდირებულია იყოს აწყობილი 72 საათის განმავლობაში გახსნა;

4. პროდუქტის გახსნა პაკეტი მეტი კვირაში უნდა გამომცხვარი 6-8 საათის განმავლობაში 85-10 ℃;

LED სამონტაჟო ხერხი

1, lea d მოედანზე LED უნდა ემთხვეოდეს მოედანზე სამონტაჟო ხვრელების PCB დროს კომპონენტი განთავსება;

ტყვიის ფორმირების შეიძლება საჭირო დააზღვევს უპირატესობა მოედანი სიას ხვრელი მოედანზე;

იხილეთ ქვემოთ ფიგურა სათანადო უპირატესობა ფორმირების პროცედურები;

ნუ მარშრუტი PCB კვალი საკონტაქტო ფართობი შორის leadframe და PCB, რომ თავიდან ავიცილოთ მოკლე სქემები;

2. როდესაც soldering ხაზები LED, ყოველ მავთულები ერთობლივი უნდა ცალკე იზოლირებული გათბობის shrink მილის, რათა თავიდან ავიცილოთ მოკლე ჩართვა კონტაქტი.

ნუ bundle ორივე სადენები ერთ სითბოს შემცირება მილის, რათა თავიდან ავიცილოთ, pinching LED იწვევს;

Pinching სტრესი გამოიწვია მივყავართ შეიძლება დაზიანდეს შიდა სტრუქტურების და მიზეზი უკმარისობა;

3. სტენდი ღ (ნახ 3) ან spacers (ნახ 4) უსაფრთხოდ პოზიცია LED ზემოთ PCB;

4. შენარჩუნება მინიმუმ 3mm cl earance შორის ბაზაზე LED ობიექტივი და პირველი ტყვიის bend (ნახ. 5 ბ. 6)

5.During უპირატესობა ფორმირება, ხელსაწყოების და jigs გამართავს იწვევს უსაფრთხოდ ისე, რომ bending ძალა არ იქნება გადაცემული LED ობიექტივი და მისი შიდა სტრუქტურები;

არ ასრულებს უპირატესობა ფორმირების ერთხელ კომპონენტი უკვე დამონტაჟებული გადატანა PCB;

L ead ფორმირება პროცედურები

1. გამოიწვიოს ფორმირება პროცედურები;

2. არ წარმართონ იწვევს ორჯერ მეტი (ნახ. 7);

3. soldering, კომპონენტი მოიცავს და მფლობელებს უნდა დატოვოს კლირენსი თავიდან არიდება დაზიანების სტრესი LED დროს soldering (ნახ 8);

4. წვერი soldering რკინის უნდა არასოდეს შეეხოთ ობიექტივი ეპოქსიდური;

5. მეშვეობით ხვრელი LED s შეუთავსებელია reflow soldering;

6. თუ LED გაივლიან სხვადასხვა soldering შეჭრა ან სახე სხვა პროცესები, სადაც ნაწილი შეიძლება დაექვემდებაროს ინტენსიური სითბოს შეამოწმეთ საუკეთესო LED თავსებადობა;